AI 算力基础设施的爆发式扩张，正在将一种此前被视为普通电子元件的小型陶瓷电容器，推向供应链的战略核心位置。

据追风交易台，摩根士丹利在最新研究报告中指出，多层陶瓷电容器（MLCC）正经历一场结构性转变——从周期性大宗商品演变为 AI 时代的战略资源，供需错配或将持续数年。

报告指出，单台 AI 服务器消耗的 MLCC 数量约为传统服务器的 10 至 15 倍，而英伟达 GB300 平台整柜用量高达约 32 万颗，下一代 Vera Rubin 平台的内容价值将再提升约 1.8 倍。

摩根士丹利估计，AI 驱动的 MLCC 需求将在 2025 年至 2030 年间增逾四倍，而行业整体产能每年仅增长 10% 至 15%，高端 AI 级产能已实际上被预订至未来数年。渠道调查显示，自 2026 年第一季度以来，分销商价格已上涨 200% 至 300%，部分规格现货价格涨幅高达 6 至 10 倍。

摩根士丹利将三星电机目标价从 92 万韩元大幅上调至 256 万韩元，维持增持评级。报告发布时，MLCC 板块年初至今整体涨幅已达 434%，远超亚洲科技股平均 101% 的涨幅，其中三星电机年内涨幅高达 763%。

这次与 2017 年不同

摩根士丹利将当前 MLCC 周期与 2017 至 2018 年超级周期进行对比，但强调本轮约束更具结构性。

2017 年周期由智能手机 5G 升级及电动车需求驱动，属于需求端的周期性冲击。此次的核心差异在于：现有 MLCC 产能（包括电动车相关产线）与 AI 服务器所需规格存在根本性不兼容，无法直接转换。AI 服务器要求超低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），以应对纳秒级瞬态电流响应，而消费级或汽车级产品无法满足这一要求。

新建 MLCC 产能从投资决策到量产需要约两年时间，且设备高度定制化，无法像半导体那样快速提升效率。此外，制造商通常要求价格持续上行才愿意启动新产能投资，多数企业将年产能增速目标设定在 10% 至 15%，刻意回避投机性扩产。高电容、低 ESL 的 AI 级 MLCC 还面临严格的资质认证壁垒，进一步限制低端厂商的竞争空间。

摩根士丹利还指出，代理 AI（Agentic AI）的兴起带来了 GPU 之外的增量需求——推理计算的 CPU 密集型特性将进一步加大 MLCC 消耗。

AI 服务器重塑用量结构

AI 计算平台对 MLCC 的需求不仅体现在数量上，更体现在规格的全面升级。

在用量层面，AI 服务器主板估计搭载 1.5 万至 2.5 万颗 MLCC，约为普通服务器的 10 倍。英伟达 GB300 整柜用量约 32 万颗，而下一代 Rubin NVL72 机架用量将升至约 57 万颗，每机架 MLCC 内容价值提升约 182%。

在规格层面，需求正向小尺寸、高电容、高温及低 ESL 产品集中。47 微法及以上高电容 MLCC 在 AI 服务器物料清单中的占比持续提升，在 Rubin 平台中已超过 30%，而在 GB300 系统中这一比例不足 20%。摩根士丹利估计，云端 AI 对 47 微法以上 MLCC 的需求将从 2025 年的约 40 亿颗增至 2030 年的约 380 亿颗。

在产能消耗层面，高电容 AI 级 MLCC 需要数百乃至逾千层介电层，单颗产品消耗的产能远超其在出货量中的占比。摩根士丹利指出，即便 AI 级 MLCC 到 2027 年仅占行业出货量约 3%、营收约 5%，其对产能的实际占用也将远高于此，从而推动整个行业的供应收紧和价格上行。

价格上涨已从现货蔓延至合同端

摩根士丹利的渠道调查显示，市场已出现多项供需紧张的实质性信号。

在现货市场，深圳华强北现货价格自 5 月初起大幅上涨，初期集中于高电容产品，随后蔓延至消费级规格。部分规格（如 0805 27 微法）年初至今涨幅约 6 倍，部分极端规格涨幅达 10 至 20 倍，但摩根士丹利指出后者部分反映了贸易商的囤货行为，而非终端需求。

在合同价格端，主要供应商已在 2026 年第二季度对分销商提价 20% 至 30%（环比），部分厂商取消批量折扣并停止接受第一季度低价订单。分销商预计第三季度将进一步提价，并积极寻求类长期协议（LTA）以锁定供应。

在库存层面，经历两年去库存后，供应链库存处于低位，分销商平均库存约 1.5 个月，下游客户库存不足一个月。中国台湾省 MLCC 月度销售数据显示，5 月同比增长 40%，周期上行趋势明确。高端产品交货期已超过 20 周，定价逻辑正从周期性波动转向结构性溢价。

日韩双寡头主导高端市场

高端 AI 级 MLCC 市场由日韩两家企业主导，合计市占率约 85%。

Murata（村田制作所）占据约 45% 市场份额，是行业技术基准。其 AI 服务器订单约为产能的两倍，产能利用率达 90% 至 95%，竞争优势来自垂直材料整合及在超小型 008004 封装领域的领先地位。Murata 总裁 Nakajima 表示，AI/ 数据中心用前沿 MLCC 产品的需求至少在未来三年内将持续大幅超出预期。

三星电机（SEMCO）占据约 40% 市场份额，通过从低利润消费电子向高利润 AI 及汽车领域转型，持续缩小与 Murata 的差距。其天津工厂已满负荷运转。

此外，中国厂商 CCTC（三环集团）正进入国内服务器供应链。

全球 MLCC 市场价值将加速扩张

摩根士丹利预测，全球 MLCC 出货价值将从 2025 年的 147 亿美元增至 2028 年的 243 亿美元，对应年复合增长率 18%，显著高于过去十年 6.5% 的趋势增速，AI 及数据中心将是主要增量驱动力。

AI 服务器 MLCC 可寻址市场（TAM）预计到 2027 年将达约 9 亿美元，若 AI 基础设施需求持续超预期，2030 年有望突破 10 亿美元。摩根士丹利预计供应紧张将延续至 2026 年下半年及 2027 年，产品组合升级驱动的平均售价（ASP）提升将是比现货价格波动更具持续性的行业特征。

摩根士丹利指出，当前 MLCC 板块整体市净率已升至 9.6 倍，远高于历史均值 1.7 倍，投资逻辑已从 " 买入低估值周期股 " 转向 " 盈利修正加速与稀缺价值 "，关键催化剂包括合同价格进一步上涨、订单出货比持续走高、产能利用率趋近满载，以及 Rubin/VR200 平台 MLCC 内容的最终确认。