快科技 6 月 22 日消息，据报道，高通正规划骁龙 X2 系列 Refresh 小改款版本，暂缓推出下一代骁龙 X3 平台。

业界分析认为，高通暂缓 X3 而推出 X2 Refresh，与当前内存与存储供应链持续紧张有关。多家 CPU 厂商今年均选择以产品更新版延续现有平台，而非冒险推出全新架构。

按高通此前 18 个月的产品更新周期推算，骁龙 X3 最快可能在 2027 年上半年推出。

届时英特尔将推出 Nova Lake 系列，AMD 将推出面向 AI PC 的 Medusa Point 平台。高通也很可能同步推出真正的骁龙 X3 系列，三家厂商将在 AI PC 处理器市场展开新一轮正面交锋。

同时，爆料人 Reptalica 透露，高通已有多款 X2 Refresh 工程样品进入测试阶段。

X2 Refresh 将延续现有 X2 Elite Extreme、X2 Elite 和 X2 Plus 三款芯片设计。旗舰 18 核 Glymur 将拥有独立的芯片设计，10-12 核的 Mahua 和 Kalambo 则采用相同芯片方案。

目前已曝光的多款工程样品涵盖 Glymur SIP/COB 和 Mahua Refresh 等不同型号。此外，高通还规划了一款代号 Calypso 的标准版 X2 芯片，定位介于 X2 Plus 和 C 系列之间。

X2 Refresh 预计不会突破 18 核心上限，但可能通过提高运行频率和优化能效来提升性能。与现有 X2 平台一样，Refresh 版本将面向中高端与高端 AI PC 市场。