平时研究芯片产业链，我整理出国内半导体设备清晰的 1+3+6 产业布局，结合各家企业独家技术、行业垄断地位给大家拆解清楚。

一、产业制高点：光刻机赛道

上海微电子（SMEE）是国内唯一能量产前道光刻机的整机厂商。目前全球高端 EUV 设备完全被阿斯麦垄断，上海微电子实现国内光刻设备从零到一的重大突破，是芯片自主化路上最关键、最难攻克的战略核心赛道，也是国产替代必须拿下的核心关卡。

二、行业三巨头：刻蚀、薄膜沉积两大核心工艺

北方华创、中微公司、拓荆科技三家企业技术路线互不重叠，组合起来撑起国内高端芯片制造核心装备完整体系：

国内 ICP 刻蚀赛道稳居第一，PVD 薄膜设备更是国内独家垄断，业务还覆盖热处理、离子掺杂设备，主要负责芯片浅层精细刻蚀与金属薄膜制备。

国内 CCP 刻蚀绝对龙头，产品工艺已经适配 5nm 及以下先进制程；同时高端 ALD 设备国内领先，成功打破泛林半导体长期垄断，专攻芯片深层打孔刻蚀、原子级超薄薄膜工艺。

国内 CVD、PECVD 设备龙头，也是绝缘介质薄膜沉积赛道唯一本土头部企业，国内首家完成混合键合设备批量落地，专注芯片绝缘介质膜生产设备。

三、六家细分隐形龙头，各领域单项领跑

这六家企业大众知名度不高，但各自牢牢把控细分设备赛道，是芯片制造不可缺少的单项核心供应商：

干法去胶设备全球市占率 34.6%，排名全球第二；快速热处理设备国内唯一量产，同样位居全球第二梯队。

自研全球独有的 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术，单片式清洗设备出货规模跻身全球前五。

国内唯一实现 12 英寸化学机械抛光（CMP）设备商业化量产的本土厂商。

国内独一家实现半导体专用温控设备大批量配套晶圆厂的国产企业。

国内涂胶显影设备唯一具备稳定量产能力的厂商，牢牢把控光刻前后道关键工艺环节。

国内光学检测设备龙头，覆盖芯片制造近七成量检测市场；在晶圆缺陷扫描、薄膜厚度测量等环节打破海外垄断。

一句话看懂国产设备格局

光刻机是产业核心突破口，刻蚀薄膜三巨头搭建产业主体，六家细分龙头补齐全产业链短板，这一套完整阵容就是国产半导体设备突围主力。

最后聊聊行业现状：芯片设备想要摆脱海外制约，单靠一家企业完全行不通。从光刻核心设备，到刻蚀、薄膜沉积，再到清洗、抛光、量检测细分装备，这套 1+3+6 企业矩阵正在一点点填补国内产业链空白。

客观来说，我们和海外老牌巨头依旧存在技术差距，但每一个细分赛道的国产独家企业，都是国产替代进程里无法替代的关键一环。

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