IT桔子 16小时前
AI智能硬件新机遇,交互入口争夺战打响
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  来源 | IT 桔子

图片|IT 桔子

活动背景:

AI 技术发展日新月异的同时,人工智能从 " 云侧 " 向 " 端侧 " 渗透。

脑机接口、L4 级别自动驾驶、智能穿戴设备等领域百花齐放,世界大厂、创新企业都在寻找机会,争夺下一代数字世界的入口与控制权。中芯国际联席 CEO 赵海军表示:" 从下游行业来说,包括机器人、智能家居、AI 眼镜,现在新兴的端侧人工智能领域大家都在‘各显神通’,公司看到逻辑电路需求大幅增加,众多本土企业在这一领域发力。"

本次沙龙聚焦 "AI 智能硬件 " 主题,汇聚行业专家、技术先锋与投资人,共同探讨人机交互领域的创新应用、商业模式及未来趋势。

活动议程:

13:30 - 14:00 :【签到】

14:00- 14:05   :【活动开场】 

14:05- 14:30   :【AI 智能硬件新锐公司深度洞察报告 : 大赛道 微创新】

主题分享嘉宾:IT 桔子高级分析师 吴梅梅

14:30   - 15:00   :【拟:AI 技术向终端渗透,推动语音交互智能升级

主题分享嘉宾:声智科技首席产品官 黄赟贺

15:00   - 16:00   :【圆桌:AI 智能硬件新机遇,交互入口争夺战打响

主持人    :一苇资本董事 王思萌

参与嘉宾:丁昳婷声智科技首席产品官 黄赟贺

参与嘉宾:灵宇宙融资负责人 钱嘉琪

16:00   - 16:15  :【自由交流】

* 活动时间:2026 年 6 月 28 日 13:30 - 16:15

* 活动地址:北京市海淀区中关村创业大街

*扫码报名

* 主办方:IT 桔子

*联合主办:中关村科学城公司、一苇资本

*合作伙伴:亿欧网、活动行、亿欧、智东西、中国 IDC 圈、投资家

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