SK 海力士已向主要客户交付其 12 层 HBM4E 高带宽内存样品，正式进入客户验证阶段。此举发生在竞争对手三星电子宣称实现行业首批同类出货约三周后，标志着 HBM4E 的竞争焦点从产品路线图转向更为关键的实地验证环节。

作为专为人工智能设计的下一代内存，HBM4E 通过与 GPU 封装在一起，旨在缓解 AI 训练和推理中的数据瓶颈。对于 AI 芯片制造商而言，样品交付是将其内置于实际加速器平台进行验证的起点，而非大规模生产的最终证明。

技术规格与工艺升级

SK 海力士透露，其 12 层 HBM4E 产品提供 48GB 容量，引脚速度高达每秒 16Gb。相比上一代 HBM4，新产品的能效提升超过 20%。在制造工艺上，该公司采用了先进的 MR-MUF 封装技术，通过在堆叠芯片间的空隙填充保护材料，增强结构稳定性并优化散热性能。官方数据显示，该工艺使热阻较 HBM4 降低约 17%，这对于应对密集计算环境下高速内存产生的高热具有重要意义。

市场竞争格局

在 HBM4E 的竞速中，三星电子已于 5 月 29 日宣布开始交付全球首批 12 层 HBM4E 样品，其公布的容量与速度数据与 SK 海力士一致。SK 海力士并未争夺 " 首家 " 之名，而是强调其在 HBM3、HBM3E 及 HBM4 领域积累的供应记录，意在向市场展示其将经过验证的交付能力延续至新一代产品的实力。

SK 海力士总裁兼首席开发官安贤（Ahn Hyun）表示，公司已为通过 HBM4E 加强 AI 领导地位奠定基础，并将进一步巩固其作为 " 全栈 AI 内存创造者 " 的角色。

市场研究机构 Counterpoint Research 的数据显示，SK 海力士目前以约 58% 的市场份额领跑 HBM 市场，远超三星的约 21% 以及正在推进下一代生产的美光。业界预计，HBM4E 将成为英伟达明年推出的 Rubin Ultra 加速器平台的核心组件，当前的样品验证则是进入这些关键设计体系的必要门槛。

截至目前，SK 海力士未披露接收样品的具体客户名单，也未承诺确切的量产日期，仅表示将与合作伙伴紧密协作，" 及时实现量产 "。

【星途科讯 图文丨启垣】