快科技 6 月 17 日消息，据 MacRumors 报道，苹果计划在 2028 年的高端 iPhone 机型上，将芯片制程从 2nm 升级到 1.4nm，届时新机有望首发 A22 Pro 芯片。

报道称，苹果主要芯片供应商台积电仍将承担大部分 A22 Pro 芯片的生产任务，但苹果也在考虑引入英特尔，参与部分芯片代工。

据了解，目前 iPhone 17 系列采用的是台积电第三代 3nm 工艺 N3P。

按照苹果的产品节奏，预计 2026 年 9 月发布的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折叠屏 iPhone，将率先用上新一代 2nm 工艺芯片。

到了 2027 年，苹果相关芯片预计仍会延续 2nm 工艺，而从 2028 年开始，部分高端芯片将进一步升级到 1.4nm。

台积电近年来一直在推进 1.4nm 芯片研发，其 A14 制程相比 2nm N2 工艺，最高可带来 15% 的性能提升；在性能保持不变的情况下，功耗则可降低约 30%。

不过，芯片制程越先进，量产难度、制造成本和产能压力也会随之提升。

尤其是在 AI 服务器需求持续爆发的背景下，包括英伟达在内的 AI 芯片厂商也在争抢台积电先进制程产能，这意味着消费电子产品能够分到的先进产能可能会更加紧张。

为了降低对单一代工厂的依赖，苹果也在尝试分散芯片供应链风险。

此前，苹果 Mac 产品曾长期使用英特尔设计的处理器，但按照新的合作方向，英特尔未来可能不再负责芯片设计，而是转向为苹果自研 Arm 架构芯片提供代工服务。

目前有消息称，英特尔可能会为 iPad、Mac 等设备生产部分中低端芯片，同时，英特尔也在推进 1.4nm 级工艺，目标 2028 年量产。

此前还有传闻称，英特尔有机会在 2028 年为苹果生产非 Pro 版 iPhone 芯片。

若消息属实，苹果未来 iPhone 芯片供应链将不再完全依赖台积电，英特尔也有望重新以另一种方式进入苹果核心硬件供应链。