
财联社 6 月 16 日讯(记者 邹俊涛) 银行资金再度现身硬科技投资领域。
6 月 15 日,国产 GPU 企业燧原科技与晶圆制造企业粤芯半导体双双通过上市审核。财联社记者梳理发现,两家拟上市企业背后均出现银行资金的身影。
其中,粤芯半导体获得农业银行、建设银行旗下金融资产投资公司(AIC)直接投资;燧原科技则吸引了兴业银行、中信银行体系资金通过私募基金等形式间接参股。
今年以来,银行资金对半导体产业链的布局明显提速。4 月,五大国有银行旗下 AIC 集体现身长鑫科技、长江存储等存储芯片龙头企业股东名单引发市场广泛关注。
业内认为,在政策鼓励 " 投早、投小、投长期、投硬科技 " 的背景下,银行资金正逐渐从传统信贷支持向 " 股权 + 债权 " 综合金融服务延伸,成为半导体产业融资生态中的重要增量力量。
银行资金持续加码半导体赛道
从此次过会企业情况来看,银行资金已深度参与部分半导体企业成长过程。
根据粤芯半导体披露的招股书,农银投资早在 2021 年公司首轮融资阶段便已入场,并于 2022 年 11 月第三轮融资中继续增持。截至目前,农银投资持有粤芯半导体 4.09% 股权,为公司第六大股东。建信投资则参与了粤芯半导体第三轮融资,目前持股比例为 1.19%。
相比之下,燧原科技获得的银行资金支持更多体现为间接投资。
招股说明书显示,兴业银行全资子公司兴银理财作为合伙人持有 49.40% 份额的私募基金上海信霁持有燧原科技 0.8749% 股权;同时,控股公司兴业财富(兴业基金全资子公司)作为合伙人持有 12.52% 份额私募基金武岳峰三期持有燧原科技 1.7725% 股权。
天眼查数据显示,两只私募基金均为武岳峰资本旗下,最早在 2020 年燧原科技 B 轮融资就已参投。
另外,信银(香港)投资设立的私募股权公司作为合伙人持有武岳峰三期 3.24% 份额,得以间接参与投资燧原科技。信银(香港)投资为中信银行旗下的海外投行平台,为其全资子公司。
业内人士认为,从 GPU、存储芯片到晶圆制造,银行系资本的布局已覆盖半导体产业链多个关键环节,显示出金融机构对于国产替代和先进制造产业长期成长空间的看好。
一位长期关注半导体行业的券商机构研究人士向财联社记者表示,当前国内半导体行业已进入 " 资本密集 + 技术密集 " 阶段,单纯依赖风险投资难以满足企业长期资金需求。银行体系资金规模庞大、资金成本较低,其进入股权投资领域有助于缓解行业融资压力,也有利于推动科技创新成果转化。
撬动银行业内形成 " 投贷联动 " 效应
银行资金频频现身半导体企业背后,与近年来 AIC 股权投资试点扩容密切相关。
今年 4 月,在第二届 AIC 股权投资研讨会上,工银投资董事长冯军伏透露,截至 2025 年末,全国 AIC 股权投资试点签约意向金额已突破 3800 亿元,2025 年新增股权投资规模接近 1000 亿元,占全国新增股权投资规模约 10%。
地方层面亦在持续推动相关业务落地。
四川金融监管局今年 4 月披露数据显示,目前全省意向组建 AIC 股权投资基金 10 只,已落地 9 只、规模 80 亿元,实现五家试点 AIC 机构全覆盖。同时,辖内大型银行通过 " 先贷后投 "" 先投后贷 " 等模式向企业提供融资支持 4.18 亿元,有效发挥股权投资基金的撬动作用。
广东金融监管局数据显示,截至 2026 年一季度末,辖内 AIC 累计落地项目投资 29.75 亿元,带动存款沉淀近 60 亿元,贷款投放超过 15 亿元,形成较为明显的投贷联动效应。
业内分析人士指出,AIC 的独特优势在于能够打通银行传统信贷业务与股权投资之间的壁垒。一方面,通过股权投资分享企业成长红利;另一方面,借助银行体系资源为企业提供授信、结算、供应链金融等综合服务,形成 " 股权投资 + 债权融资 " 的协同模式。
特别是在半导体、人工智能、新能源等技术门槛高、研发周期长的行业,AIC 有望成为培育 " 耐心资本 " 的重要力量。
银行做好科技投资仍面临挑战
不过,在银行加速布局科技投资的同时,相关业务仍面临诸多现实挑战。
财联社记者注意到,中金公司研究近期报告指出,当前商业银行开展 AIC 股权投资业务仍存在投研能力建设不足的问题。传统银行风险管理主要围绕企业偿债能力、现金流及信用资质展开,而科技企业股权投资则更强调技术路线判断、产业趋势研判以及商业模式验证,两者能力体系存在明显差异。
与此同时,考核机制与业务特征之间的匹配问题亦受到关注。中金公司认为,从行业规律看,半导体等科技企业往往需要 5 年至 7 年甚至更长时间才能进入成熟收获期,而商业银行普遍以年度或季度作为绩效考核周期,短期业绩压力与长期投资逻辑之间存在一定矛盾。
此外,业内人士认为,未来 AIC 股权投资业务的发展仍有赖于监管政策进一步完善,包括资本占用认定、风险权重安排、税收支持以及股权退出渠道建设等方面。随着相关制度持续优化,银行资金参与科技创新的空间有望进一步打开。


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