快科技 6 月 16 日消息，近日有数码博主拆解新款问界 M8、M9 的座舱控制器后，在硬件模组里发现了 7nm 制程的麒麟 990A 芯片身影。

根据完整拆解流出的细节，新款问界 M8、M9 没有继续沿用前代车型搭载的麒麟 9610A 芯片，转而采用华为麒麟 990A 加高通 SA8155 的双芯片协同架构，这套组合方案跳出了此前行业默认的单颗旗舰芯片堆性能的升级路径，走了差异化的实用路线。

业内分析师解读，这套双系统设计最核心的优势就是关键功能全链路双备份，两套独立运行的硬件还分别配备了专属的独立供电系统，就算其中一路硬件出现突发故障，另一路可以瞬间无缝接管所有核心座舱功能，大幅拉高了车机系统长期运行的容错率和稳定性。

搭载麒麟 990A 的主控板上，主芯片采用成熟 7 纳米制程工艺，内置 4 颗基于 ARM Cortex-A76 深度定制的泰山 V120 大核，搭配 4 颗 A55 能效小核，最高运行主频可以达到 2.86GHz。

麒麟 990A 板

芯片集成的 16 核 Mali-G76 GPU 浮点算力约 0.8TFLOPS，搭载达芬奇架构的 NPU 可以输出 3.5TOPS 的 AI 算力，芯片内部还直接集成了原生 5G 基带，不需要额外外挂独立通信模组，能大幅减少冗余硬件占用的车内空间。

配套的高通 SA8155 芯片单独承载另一路功能，主要负责 360 度全景环视、倒车影像实时渲染、全车音频解码以及 DLP 投影等非核心附属功能，完全不会占用主芯片的运算资源，就算多任务同时运行也不容易出现卡顿。

SA8155 板

看似同时搭载了两颗主控芯片，这套方案的实际成本控制能力反而远超单一旗舰芯片方案。

麒麟 990A 的全部研发成本早就在早年的消费级手机产品线完成了摊销，不需要为适配车规场景投入额外的巨额研发费用，而高通 SA8155 已经迭代多年，批量采购价一直处在低位，两类成熟存量芯片组合起来的物料成本本身就很低。

相关行业测算显示，这套系统还通过不少细节优化进一步压减总成本，比如选用成本更低的 UFS 2.1 标准存储芯片，MCU 也就是微控制器这类非核心周边元件也选用性价比更高的成熟型号，最终整套系统的总成本，比单颗搭载高通 SA8295 的座舱方案还要低不少。