英飞凌科技股份公司扩展其 750VCoolSiC ™产品组合，新增采用顶部冷却封装的 H-DPAK 半桥器件。该器件基于 CoolSiC ™ G2 技术，适用于汽车和工业应用中的高可靠性电源转换系统。H-DPAK 将完整的单向半桥功率级集成于单一封装内，采用分体式引线框架设计并优化漏极焊盘，以提升散热性能，并满足高密度、高功率电路板布局的间距要求。该封装高度为 2.3mm，与英飞凌现有的 Q-DPAK 和 TOLT 封装保持一致，便于板级集成。H-DPAK 支持液冷，具备低寄生回路电感，可实现更快速、干净的开关操作，有助于减小无源元件尺寸，并提供 CoolSiC ™技术在 RDS ( on ) × QOSS、RDS ( on ) × Qfr 等参数上的优异表现，以及在雪崩、过载和短路条件下的高鲁棒性。