6 月 11 日多数板块纷纷下挫，而半导体材料设备强势领涨，半导体设备 ETF（159516）收涨 5.27%。

AI 算力与 HBM 高带宽内存需求迎来爆发式增长，海内外头部晶圆厂集中启动扩产，半导体上游材料、设备行业长期成长逻辑进一步夯实。QYResearch 数据显示，2025 年全球 AI 芯片市场规模已突破千亿美元，行业年复合增速超 20%。终端需求持续高景气，带动全球晶圆厂资本开支步入上行周期，台积电、中芯国际、长鑫存储、长江存储等企业全力推进产能建设，持续推升半导体材料与设备的行业景气度。

供需失衡之下，核心电子特气六氟化钨（WF ₆）价格大幅走高，行业供给缺口显著扩大。截至 6 月 9 日，国内 5N 级高纯六氟化钨报价至 1670-1810 元 / 千克，较去年同期 523 元 / 千克，涨幅高达 232.7%。

六氟化钨是芯片制造中不可或缺的关键材料，主要用于晶圆钨金属层沉积，实现互连导线与接触孔填充，广泛应用于成熟制程、3/2nm 先进逻辑芯片、3D NAND 闪存及 HBM 存储等全品类产品。供给端来看，全球两大主力厂商日本关东电化、中央硝子早在今年 4 月便发布预警，原料库存仅能维持至 5-6 月，下半年供货能力难以保障。两家企业合计年产能 2000-2200 吨，占到全球总产能的 25% 左右，海外供给收缩直接加剧市场紧张格局。2026 年 4 月，国内六氟化钨出口均价达 149.79 美元 / 千克，同比上涨 28.33%，环比飙升 203.83%，国内半导体材料企业充分享受涨价红利。

全球半导体产业链重构背景下，国产设备材料渗透率持续提升，赛道长期确定性较强。近期板块行情持续走高，短期或需警惕市场波动，感兴趣的投资者可持续关注半导体设备 ETF（159516），寻找合适布局机会。

风险提示：

投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。

无论是股票 ETF/LOF 基金，都是属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。

基金资产投资于科创板和创业板股票，会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，提请投资者注意。

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