来源：新浪证券 - 红岸工作室

6 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为 " 半导体版图结构及双栅氧化层制备方法 " 的专利。申请公布号为 CN122205953A，申请号为 CN202610663071.2，申请公布日期为 2026 年 6 月 12 日，申请日期为 2026 年 5 月 14 日，发明人徐锐、宋聪强，专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司，专利代理师杨明莉，分类号 H10D89/10、H10P76/20、H10D64/01。

专利摘要显示，本公开涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体版图结构及双栅氧化层制备方法，其中，第一光刻胶图形沿第一方向延伸，沿第一方向的尺寸为 L1，沿第二方向的尺寸为 W1；第二光刻胶图形沿第二方向延伸，沿第一方向的尺寸为 W2，沿第二方向的尺寸为 L2；在第一光刻胶图形与第二光刻胶图形相交的情况下，W1、W2 均小于第一目标值，L1、L2 均小于第二目标值；在 W1、W2 中至少一个大于等于第一目标值，或 L1、L2 中至少一个大于等于第二目标值的情况下，第一光刻胶图形与第二光刻胶图形的间距大于目标间距值，目标间距值关联于第二目标值与第一目标值的比值。至少能够有效减少基于光刻胶刻蚀过程中的残留物，避免产生因残留物损伤衬底。

晶合集成成立于 2015 年 5 月 19 日，于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市。该公司是国内领先的 12 英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发与应用能力，投资价值凸显。

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，专注于研发并应用先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及 MCU 概念、MR 头显、MiniLED 等概念板块。

2025 年，晶合集成营业收入为 108.85 亿元，行业排名 4/7，行业第一名中芯国际为 673.23 亿元，第二名华虹宏力为 172.91 亿元，行业平均数为 166.12 亿元，中位数为 108.85 亿元。其主营业务构成中，集成电路晶圆制造代工收入 103.57 亿元，占比 95.14%。净利润方面，2025 年为 4.66 亿元，行业排名 4/7，行业第一名中芯国际为 72.09 亿元，第二名赛微电子为 13.88 亿元，行业平均数为 9.67 亿元，中位数为 4.66 亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：