快科技 6 月 9 日消息，据媒体报道，半导体硅片行业正酝酿新一轮涨价，相关板块及沪硅产业股价受到直接催化。

财通证券测算数据直击行业核心变化：一台 AI 服务器搭载 GPU、HBM、大量电源 IC、功率器件及配套芯片，其整体硅原料消耗量达到传统通用服务器的 3.8 倍。

其中，HBM 堆叠存储对硅片的消耗更为显著，同容量下用硅量是常规 DRAM 的三倍。

从产业端看，全球 AI 大模型加速落地，算力基础设施建设持续加码，数据中心规模化扩建直接拉动 12 英寸大硅片需求实现跨越式增长。与此同时，车规级功率芯片、硅光 CPO、先进封装等领域多点开花。

硅片已从过去跟随消费电子周期波动的材料，转变为 AI 全产业链的刚需底层原材料，需求增长逻辑被彻底改写。

机构一致预判，2028 年之前，全球硅片产能将维持温和释放节奏，供给增速远不及 AI 催生的需求增量，供需错配已成定局。

从全球数据来看，2026 年全球硅片需求增速维持在 20% 至 30% 的高位，而产能年均扩容仅约 3%，供需缺口持续拉大，为海内外硅片厂商稳步上调产品报价筑牢了基本面支撑。

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责任编辑：鹿角