【CNMO 科技消息】近日，台积电首席财务官（CFO）黄仁昭在接受媒体采访时明确表态，全球通胀压力正持续推高公司制造成本，未来不排除对芯片进行调价，但绝不会出现市场担忧的 " 一次暴涨四、五倍 " 的极端情况。

台积电

黄仁昭直言，" 通胀确实导致了（我们的）成本上升 "。全球晶圆代工龙头正面临多元成本攀升的挑战：不仅各地产线建设推高了资本支出与折旧压力，先进制程研发投入更是天文数字。此前市场消息称，台积电 2026 年资本支出已向高达 560 亿美元的上限靠拢。高昂的运营成本和持续扩张的资本开支正在推动公司在定价策略上做出调整。

面对 " 是否会一次涨价四五倍 " 的市场恐慌，黄仁昭给出了清晰的否定回答：" 我们反映的是我们的价值。" 他强调，台积电拥有稳固的 " 技术领先地位 " 和 " 卓越制造能力 "，价格调整是对自身价值的合理反映，而不是漫天要价。

事实上，市场此前已有相关预警。上月多家媒体援引供应链消息称，台积电计划于 2026 年下半年再度上调 3 纳米制程报价，涨幅最高达 15%，2027 年还可能进一步上涨 5% 至 10%。这已是台积电连续第四年酝酿涨价。早在 2025 年底，业界就传出消息：自 2026 年元月起，5nm 以下的先进制程将启动连续四年的涨价计划，平均年涨幅约 3% 至 5%。

此次表态正值台积电业绩持续高歌猛进之际。2026 年第一季度，台积电营收同比增长 35.13%，至 1.13 万亿新台币，再创历史新高；毛利率攀升至 66.25%。更为关键的是，先进制程（7nm 及以下）占其晶圆收入的 74%，其中高性能计算（HPC/AI 业务）营收占比高达 61%，取代智能手机成为最大的收入来源。