瑞财经 严明会 近日，中信证券研报称，在 AI 算力设施升级需求推动下，玻璃基载板有望凭借 CTE 优势、更高平整度、更低翘曲、更精细的 TGV 孔径 / 布线和更高互联密度等优势，成为未来封装基板的重要升级方向。
当前客户需求迫切，产业链各环节投入力度大，商业化落地节奏有望超预期。中信证券估算产业中长期潜在空间达 600 亿元 +，中信证券看好玻璃基载板产业链未来的发展及投资机会，并建议关注核心工艺环节及设备的受益厂商。
相关公司：中信证券 sh600030
瑞财经 严明会 近日，中信证券研报称，在 AI 算力设施升级需求推动下，玻璃基载板有望凭借 CTE 优势、更高平整度、更低翘曲、更精细的 TGV 孔径 / 布线和更高互联密度等优势，成为未来封装基板的重要升级方向。
当前客户需求迫切，产业链各环节投入力度大，商业化落地节奏有望超预期。中信证券估算产业中长期潜在空间达 600 亿元 +，中信证券看好玻璃基载板产业链未来的发展及投资机会，并建议关注核心工艺环节及设备的受益厂商。
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