瑞财经 王敏  6 月 2 日，上交所官网显示，无锡市好达电子股份有限公司（以下简称 " 好达电子 "）科创板 IPO 获受理，保荐机构为国联民生，保荐代表人为蒋红亚、李凯。

招股书显示，好达电子主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售，是国内极少数具备芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的全链条自主可控并规模化量产出货的 IDM 企业，主要产品包括滤波器、双工器、谐振器等。

好达电子已建成年产能达 60 亿颗的规模化交付体系，报告期内产品出货量近 100 亿颗，其中，WLP 滤波器出货量超 1.5 亿颗，TC-SAW 产品的出货量超 14.5 亿颗，均位居国内前列。

集成电路是现代电子信息技术的核心，通过将晶体管、电阻、电容等电子元件微缩互联于半导体晶圆之上，形成具备特定功能的微型电子电路。集成电路处于基础而关键的地位，其产业水平也成为评判一个国家科技和综合国力强弱的重要标志。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据，全球集成电路市场在经历了 2022 至 2023 年的增速放缓后，于 2024 年逐步回暖，全球集成电路市场销售额为 6,305 亿美元，同比增长超过 19%；2025 年市场表现更为强劲，销售额攀升至 7,956 亿美元，同比增幅高达 26%。随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、新能源汽车和物联网等新兴应用领域的持续驱动，2026 年全球集成电路销售额预计将延续增长态势，有望首次突破 1 万亿美元大关。

中国连续多年是全球最大的半导体消费国，其庞大的需求已成为驱动全球芯片产业发展的核心引擎。作为全球制造业中心与数字经济的巨人，中国每年进口的芯片金额长期超过 3,000 亿美元，消耗全球超过三分之一的芯片产量，从智能终端、新能源汽车到工业控制和人工智能设备，中国全产业链的蓬勃发展与终端产品的巨大产出，构成了对集成电路海量且持续增长的刚性需求。中国集成电路市场规模从 2018 年的 6,531 亿元增长至 2024 年的 14,037 亿元，期间年均复合增长率为 13.60%。未来，随着 AI、5G 等新兴领域的驱动、国内半导体产业链的自主化进程加快以及政策支持的增强，将继续保持高增长的态势，预计 2026 年中国集成电路市场规模预计达到 19,453 亿元。