快科技 5 月 31 日消息，随着陈立武去年接替基辛格执掌 Intel CEO，美国四大半导体巨头的 CEO 全部换成了华裔，这与印度裔 CEO 统治美国互联网、软件行业有很大不同。

不论华裔、印度裔，每一个能成为全球科技巨头的 CEO 都是人类中的精英，如果要找一点不同的，那就是华裔 CEO 普遍看重的一点就是执行力，AMD 苏姿丰、NVIDIA 黄仁勋、博通陈福阳及现在的 Intel 陈立武都是这样的。

前不久陈立武在摩根大通的全球会议上的一个表态引发了热议，那就是他提到自己对 Intel 内部的芯片开发重新立了一个新规矩——公司追求的是 A0 步进就能到最后量产，做到 A0 一次通过是目标，次之就是 B0 步进，做到这个地步公司还能接受，员工能保住工作，如果 B0 都不行，那就没有第三次机会了，员工会被开除。

陈立武这里的员工恐怕不会只包括基层的研发人员，负责的高管势必也会涉及在内。

这个新规在 Intel 内部引发了强烈争议，因为以往 Intel 是没有这种文化的，芯片一次流片不行那就继续流片呗，错了就改，改了再犯，犯了还改，千锤百炼。

从网上看到的一个消息不确定保真不保真，传闻之前有款至强芯片流片了 12 还是 14 次，大家想想过去几年中是不是有款至强处理器跳票了一两年之久。

放在以前，这种事在 Intel 内部确实不算啥大事，因为芯片工厂是自己内部的，一次两次不成功就继续流片，不耽误员工和高管领工资。

但是现在不一样了，不仅是换了陈立武这样的 CEO，是现在的时代玩不起这样反复流片的操作了，尤其是 Intel 现在的工艺到了 18A 这个节点，2nm 级别的工艺实在是太贵了。

建一座 2nm 级别的芯片工厂，买 EUV 光刻机及其他设备等加起来投入差不不多要 200 亿美元，先进工艺从设计到生产有更多的流程，光是掩模版费用就是几千万美元，EDA 同样价值不菲。

让 AI 算了下流片的费用，不算前面的非经常性成本，光是掩模版（光罩）和晶圆费用（流片测试可能也要生产几百片晶圆），搞不好一次就要 5000 万到 1 亿美元。

这还只是生产出来的费用，流片出来还会有很多测试、验证，要投入大量的工程师资源，更关键的是如今 AI 时代，哪怕 Intel 不怕烧钱，但多次流片会导致产品错过少则几个月多则一年以上的时间机会，还会引发客户的不满，别人直接转投竞争对手去了。

换你来当 Intel CEO，会对 Intel 员工以往的这种作风满意吗？现在只能刮骨疗伤了。