钛媒体 App 5 月 25 日消息，具身智能基础设施公司广东天机智能系统有限公司（以下简称 " 天机 "），宣布完成 10 亿元 B 轮及 B+ 轮融资，由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投，高鹄资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产及全球销售网络建设。

据悉，天机在 2025 年交付力控人形双臂 2,000+ 台，2026 年，第一季度公司在手订单已突破 10,000 台，客户覆盖全球 45 家人形机器人整机厂商及具身智能独角兽企业。（创投家 CLUB）