摩根士丹利近日在一份研究报告中指出，到 2030 年，全球半导体产业市场规模可能达到 1.5 万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的云资本支出依然强劲。摩根士丹利云资本支出追踪器估计，到 2026 年，云资本支出将接近 8110 亿美元。研究认为，代理式人工智能产生了不断增长的 CPU 应用机遇。当 AI 从推理转向执行时，GPU 计算强度随之提升。该机构将基准情景下的编排 CPU 市场总规模（TAM）上调至 790 亿美元，CPU 编排技术的市场附加价值（TAM）预测将达到 2380 亿美元。（新浪财经）