‍本周四，A 股的一根大阴线吓坏了不少人，但截至周五午间收盘的一根长下影线又带来了新的希望，这其实是牛市常见的现象，慢涨急跌。板块方面，科技虽有分化，但仍是领涨的主力，如电路板、覆铜板等相关概念即在本周五全线大涨，方邦股份、强达电路等触及 "20CM" 涨停。那么，现如今怎么才不会错过这波机会呢？

彭祖，持续跟踪科技板块的资深业内人士，其在年内已经多次提及电路板、覆铜板等相关概念的机会，昔日分享的案例如鼎泰高科（301377.SZ）已成长为十倍大牛股。近期，他在最新的视频中再次进行了详细分享，并同样涉及了多只核心案例，其中多数正处于上升趋势之中。

全线飘红

截至本周五午间收盘，印刷电路板相关概念表现强势，其中产业链上游覆铜板指数收涨 9.13%，电路板指数收涨 6.88%，这在热门概念涨幅榜中分别位居第二和第四位（见附图）。个股中，方邦股份、强达电路、鼎泰高科等触及 "20CM" 涨停，宝鼎科技、景旺电子、鹏鼎控股等触及 "10CM" 涨停。 

个股的狂欢不仅集中在 A 股，港股市场同样被点燃，PCB 概念股集体走强，同期建滔积层板大涨 9.23%，盘中创下 49.320 港元 / 股的历史新高。胜宏科技、广合科技、建滔集团等也均有不错表现，尤其是 4 月 21 日刚刚登陆港交所的胜宏科技，即迅速吸引了大额资金关注，大涨超 12%。 

对此，持续跟踪科技赛道的资深业内人彭祖已进行了多次重要提醒，免费分享的多只案例也已成长为大牛股，比如周五触及 "20CM" 涨停的鼎泰高科，就是他在 2025 年所举的核心案例，而拉长统计区间来看，鼎泰高科已创下了 " 一年十倍 " 的神话。在近期的视频中，彭祖再次进行了免费分享，并同样涉及了多只核心案例，其中多数正处于上升趋势之中。

高景气周期持续

PCB 市场行情的火爆，根植于产业链中正在深化的一场涨价风暴。

自年初以来，PCB 行业步入价格上调阶段，呈现出出货量与价格同步增长、订单充足、交付周期延长的良好态势。有研究机构指出，根据 4 月份的跟踪数据，汽车和工控领域因政策补贴加码，同时 AI 领域持续大规模放量，PCB 行业仍处于同比快速增长的景气区间。从产业链的跟踪情况看，一季度维持了较高的景气水平，预计二季度景气度有望继续提升，且中低端原材料及覆铜板的涨价趋势至少会延续至 6 月。 

彭祖同样指出，电子铜箔的供需格局将会持续紧张到 2028 年，电子布是到 2027 年。" 年初以来，7628 电子布价格上涨超过 50%，目前是 6.5 元 / 米 -6.8 元 / 米；2116 电子布提价 0.8 元 / 米至 8.4 元 / 米 -8.6 元 / 米；1080 电子布提价 0.8 元 / 米至 8.6 元 / 米 -9 元 / 米。" 据悉，PCB 被誉为 " 电子产品之母 "，是承载和连接电子元器件的核心基础部件，其产业链上游涵盖铜箔、树脂、玻纤布等原材料（即电子布与树脂、铜箔等共同合成覆铜板 CCL，最终用于制造印刷电路板），中游为 PCB 制造，下游广泛应用于通信、消费电子、汽车电子及数据中心等领域。 

如今，覆铜板龙头正展现出强劲的成本转嫁能力。建滔集团 4 月 28 日宣布 CCL 涨价 10%，这是继 4 月 3 日首次涨价 10% 后的月内二次提价，充分验证了头部企业的顺价机制运行顺畅。国际市场上，日本半导体材料巨头 Resonac 宣布自 3 月 1 日起将铜箔基板及黏合胶片售价上调 30% 以上，三菱瓦斯化学随后跟进。 

如果说涨价是 " 表 "，那么 AI 算力需求的结构性爆发就是这场行情的 " 根 "。

由于 AI 领域短期及中期的需求强劲，目前多家 AI-PCB 公司订单饱满，处于满产满销状态，正积极扩产以满足市场需求，业绩高增长态势有望延续。海外覆铜板扩产进度缓慢，大陆覆铜板龙头厂商将显著受益于这一市场格局。 

英伟达方面即释放了积极信号。英伟达 CFO 在第一财季财报电话会议中明确，下一代 Rubin 架构芯片正按计划推进，将于今年下半年开始出货。Rubin 与 Rubin Ultra 架构通过采用 PCB 中板、正交背板替代传统铜缆，将为 PCB 行业带来高端增量需求，推动技术升级和价值提升。 

多机构联合做多

PCB 市场行情的另一大看点是，国内外资金的积极参与。 

国外方面，据韩国证券存管机构旗下 SEIbro 数据显示，4 月以来（截至 4 月 27 日）海外股票净买入 TOP50 龙虎榜中，出现了中国 PCB 龙头股胜宏科技。考虑到这一榜单通常被美股 ETF 和大型美国科技股占据，中国 PCB 公司现身其中极为罕见。 

国内方面，在多家研究机构给予行业积极展望的同时，多家相关上市公司已获得机构资金的关注。如深南电路，在 5 月 19 日 -21 日期间即获得了上百家机构的调研。公司方面表示，" 近期公司综合产能利用率处于高位，其中公司 PCB 业务受益于 AI 算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续 2025 年四季度以来的较高水平。"  

此外，在近一周同样获得机构调研的 PCB、覆铜板相关公司还有沪电股份、一博科技等（见附表）。 

（文中提及个股仅为举例分析，不作买卖推荐。）