IT 之家 5 月 22 日消息，AMD 昨天宣布向中国台湾地区投资超 100 亿美元（IT 之家注：现汇率约合 681.1 亿元人民币），旨在扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力，加速建设 AI 基础设施。

IT 之家在此援引官方新闻稿，AMD 将与中国台湾地区及全球的战略合作伙伴携手推动先进制程芯片、封装与制造技术发展，部署更高性能、更优能效的 AI 系统。

据悉，AMD 将与日月光半导体（ASE）、矽品精密工业（SPIL）等合作伙伴携手，共同开发并验证下一代晶圆的 2.5D 桥接互联技术。该技术可实现大规模高带宽互联，让客户部署更高效率的 AI 系统，改善整体经济效益。

此外，AMD 今年下半年将与合作伙伴推动 Helios 机架级平台进入部署阶段，该产品搭载 Instinct MI450X GPU、第六代 AMD EPYC 处理器、先进网络解决方案以及 ROCm 开放软件栈，可让 AI 性能实现突破性提升。