海峡网讯（记者 王挺）5 月 21 日，第二届海峡两岸工业发展大会在福州举行。会上，中国电子信息行业联合会副会长张旭明发表主旨演讲，历数两岸电子信息产业四十年合作历程，直面当前挑战，并呼吁两岸业界携手构建产业共同体。

张旭明在演讲中开宗明义地指出，经过四十年发展，两岸已成为全球电子信息产业不可替代的 " 双引擎 "，深度互补的格局从未动摇。他用一组数据勾勒出大陆的产业体量：2025 年电子信息制造业营收 17.4 万亿元，软件业营收 15.5 万亿元，合计超过 32.9 万亿元。大陆不仅是全球规模最大、配套最完整的产业体系，在智能手机、彩电、PC 等领域全球产能占比约七成，更在成熟制程芯片、部分关键设备及高端存储芯片上取得突破。

谈及中国台湾地区优势时，张旭明表示，台湾地区稳居全球高端制造与核心技术高地，晶圆代工先进制程全球份额超过 80%，IC 设计、封测等环节全球领先。" 两岸互补的优势从来没有改变。" 他在演讲中强调，" 大陆的超大规模市场、全产业链配套、海量应用场景、充足人才与资金，与台湾的先进制程、高端设计、精密制造能力依然是最佳组合。"

"2025 年，两岸电子产品贸易额超过 2000 亿美元，约占两岸贸易总额的七成。" 张旭明表示，这一 " 最佳组合 " 的生命力，在贸易数据中体现得尤为直观。

在回顾合作历程时，张旭明将两岸产业携手划分为起步、快速扩散、制度化合作与调整转型四个阶段。他特别提到，在制度化合作阶段，两岸实现全面 " 三通 "，鸿海、广达等台企在大陆生产比例超过 70%，台积电、联发科、日月光等龙头相继落地，形成覆盖设计、制造、封测的全产业链格局。他感叹：" 四十余年的历史证明，两岸产业的发展离不开彼此，共同利益早已密不可分。"

直面当下，张旭明并不讳言挑战。他指出，当前两岸产业合作面临三重压力：部分产品与技术向大陆转移遇阻，" 两岸产业链被人为割裂 "；外部出口管制措施及主要经济体鼓励半导体制造回流，导致全球产业链重构压力加大；大陆在中高端制造领域加速突破，与台湾传统优势领域形成新的竞合关系，部分台企出现观望。

然而，张旭明更强调危机中的转机。" 外部环境变化倒逼大陆自主创新全面提速。" 他说，成熟制程产能、半导体设备、AI 芯片等领域正进入爆发期，这恰恰为两岸联合研发与市场替代打开了全新空间。他进一步指出，大陆作为全球最大电子信息市场和最完整制造基地的地位，且具有市场、成本与响应速度的优势，在全球产业链重构中反而更加稳固。

面向未来，张旭明提出构建 " 两岸产业共同体 " 的六点具体建议，包括恢复常态化交流、重构新型互补分工、深化核心技术联合攻关、抢占 AI 大模型及车规级芯片等新兴赛道、共组投资合作团开拓海外市场，以及完善标准互认、数据跨境等制度环境。他特别提出，可探索建立 " 两岸联合供应链试点 "，将台湾的先进制造、封测与大陆的基础材料、设备等环节深度耦合，实现从 " 台湾研发、大陆制造 " 向 " 两岸联合研发、共同定义标准、共享全球市场 " 的升级。

最后，张旭明表示：" 海峡心间，情谊深深。两岸电子信息产业 40 多年的合作历程，早已将我们的命运紧紧连在一起。" 他呼吁两岸业界以本次大会为契机，携手同心，深化合作，共同突破技术瓶颈，共同开拓全球市场，打造具有全球竞争力的产业生态。