快科技 5 月 22 日消息，有数码博主在社交平台上晒出了 iPhone 18、iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的全套定制手机壳，几台新机的外观设计细节也随之提前揭晓。

从流出的手机壳匹配效果来看，iPhone 18 标准版依然延续了上代的竖排双摄模组设计，后置两颗摄像头，整机背部的整体造型变化不大，保持了苹果标准版机型一贯的设计延续性。

iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 则保留了辨识度极高的横向大矩阵 DECO 设计，整机将采用铝合金机身，还会新增一款辨识度极高的深红色。

对比上代 iPhone 17 系列，iPhone 18 系列最受关注的变化不是外观调整，而是整个产品序列的发布节奏出现了大幅度调整，完全打破了苹果往年的常规发布规律。

据悉，2026 年秋季的苹果发布会上，将率先推出三款高端旗舰机型，分别是 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及备受果粉期待多年的首款折叠屏机型 iPhone Fold。

而定位更亲民、面向主流消费市场的 iPhone 18 标准版则会延后至 2027 年春季亮相，两款产品的发布间隔接近半年。

硬件配置层面，iPhone 18 系列将首发两款全新自研芯片—— A20 芯片与 A20 Pro 芯片，其中 iPhone 18 标准版将首发 A20 芯片，iPhone 18 Pro 系列以及 iPhone Fold 则会搭载性能释放更强劲的 A20 Pro 芯片。

这两款全新芯片均采用台积电最先进的 2nm 制程工艺，在运算性能和续航能效上同时实现双重突破，而且芯片的封装工艺，将从苹果沿用多年的 InFO 工艺全面切换为更先进的 WMCM 工艺，进一步降低芯片的发热功耗，提升整机的运行稳定性。