快科技 5 月 22 日消息，据报道，AMD 首席执行官苏姿丰宣布，计划在中国台湾半导体产业体系投资超过 100 亿美元（约合 680 亿元人民币），重点用于提升 AI 基础设施制造产能。

AMD 此举旨在深化与当地供应链的战略合作，巩固小晶片架构、高频宽记忆体整合以及机架级系统设计等领域的领先地位。

AMD 此次投资聚焦两大方向。第一是先进封装技术迭代，AMD 联手日月光半导体、矽品精密共同开发升级型扇出桥接技术。

该技术仅在芯片互连区域采用硅中介层，通过 2.5D 面板级封装工艺，支持在大尺寸方形面板上批量生产 EFB 封装。此举可大幅降低高性能 AI 芯片制造成本，并支持 AMD 第六代 EPYC 处理器。

第二是深化 ODM 协作。AMD 与纬颖科技、纬创资通、英业达等企业合作，推进 AMDHelios 机架级 AI 平台的设计与量产。

Helios 平台将数十台服务器及配套设施集成于大型机架，单机搭载 72 颗 InstinctMI450 系列工业级 GPU，由营邦企业负责整体结构与机械设计，基板供应则由欣兴电子、南亚电路板及景硕科技承担。

该平台将于 2026 年下半年部署，支持客户数吉瓦规模的电力需求。

目前 AMD 已与 OpenAI 及 Meta 达成各 6 吉瓦规模的 GPU 供应合约，后续交付均基于 Helios 平台进行。