投资界（ID：pedaily2012）5 月 22 日消息，近日，南京极钼芯科技有限公司（简称 " 极钼芯 "）宣布完成天使轮融资，由远致星火与光谷产投联合投资。极钼芯将利用本轮融资加速技术研发迭代和产业化团队扩充，全面推动二维半导体从实验室走向产业化。

当前，行业共识日益清晰：实现二维半导体产业化的关键源头问题在于 " 大尺寸高质量单晶材料的稳定量产 " 与 " 兼容 Fab 产线的专用设备开发 "。在激烈的全球竞争中，极钼芯的使命正是从材料与设备源头发力，为全球半导体产业开辟一条全新的技术路线，提供中国方案。

极钼芯团队深耕二维材料领域十余年，构建了从材料制备、专用设备研发到工艺优化的全链条技术能力。凭借合作研究团队首创的普适性衬底修饰技术，在国际上率先实现 8 英寸二维过渡金属硫族化合物（TMDC）半导体单晶量产化，可稳定制备二硫化钼（N 型）、二硒化钨（P 型）、二硫化钨、二硒化钼等多种材料。自主研发的 oxy-MOCVD 设备有效解决了晶畴尺寸小、生长速率低及碳污染等量产难题，相关成果两度发表于国际顶级期刊《Science》，彰显出基础研究与工程落地的双重引领地位。

极钼芯现已形成完整的 " 材料 + 设备 " 产品矩阵。材料端，可提供 2 至 8 英寸二维半导体单晶晶圆，覆盖科研级至工业级全尺寸需求；设备端，推出了全球首创的 oxy-MOCVD 沉积系统、晶圆级全自动真空转移系统，其中 oxy-MOCVD 设备性能显著超越国际同类产品。目前，公司产品已服务于剑桥大学、香港中文大学、复旦大学等国内外顶尖科研机构与产业机构，与下游 fab 厂商初步达成战略合作。公司正稳步开拓国际市场，推动 " 中国材料、中国设备 " 成为全球二维半导体产业的基础设施，加速二维半导体在集成电路、柔性显示、高性能传感器等前沿领域的产业化落地。

南京极钼芯科技有限公司成立于 2024 年 11 月，核心技术源自于南京大学。公司致力于二维半导体材料与专用设备的研发及产业化，为全球客户提供全尺寸二维半导体晶圆材料、高性能生长、转移设备，以及相关工艺技术标准与解决方案。

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