【CNMO 科技消息】近日，据媒体报道，三星会长李在镕于 5 月 21 日率高层团队赴台，行程之一是与联发科首席执行官蔡力行会面。市场消息认为，三星正尝试争取联发科成为其晶圆代工客户，以扩大在先进制程代工领域的客户基础，并在台积电主要市场展开竞争。

消息称，在拿下特斯拉 AI6 芯片代工订单、同时积极争取 AMD 2nm 制程订单后，三星已将联发科视为下一家重要目标客户。为提高合作可能性，三星据称还可能向联发科提供存储芯片方面的优先供应支持，用于后续天玑系列移动 SoC 产品。

从现有信息看，三星此次争取联发科的方式，与其此前吸引高通采用其代工服务的策略存在相似之处，即通过代工与关键零部件供应协同推进合作。外界同时指出，这次接触发生之际，联发科与台积电之间的合作关系也出现了一些新变化。

此前，联发科将谷歌第八代 TPU 中面向推理用途产品的先进封装订单交给了 Intel，而面向训练用途的第八代 TPU 仍继续采用台积电的封装服务。谷歌目前已选择联发科作为这代 TPU 的重要设计合作伙伴。这一业务安排被视为联发科在供应链合作上采取更灵活策略的信号。

不过，就目前情况而言，台积电在先进制程和客户基础方面仍具备较强优势。三星能否借此次高层接触推动联发科在代工业务上转向，仍有待后续更多订单和合作进展验证。