全球半导体市场的繁荣势头预计将在可预见的未来保持 " 紧张 " 状态，供应偏紧将成为常态。芯片制造设备巨头阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯（Christophe Fouquet）指出，人工智能、卫星通信和机器人领域的需求正在超越行业现有产能。

富凯在安特卫普一场科技活动期间表示，到 2030 年，规模可能达到 1.5 万亿美元的芯片市场供应链中，将出现间歇性瓶颈。" 人工智能带来的需求如此强劲，我们将处于供应受限的市场环境中相当长一段时间。" 他说。

作为欧洲市值最高的公司，阿斯麦垄断了用于在高技术芯片上印刷微型电路的系统市场。其最先进的设备对于生产人工智能逻辑芯片及配套存储芯片至关重要。目前，台积电、三星电子、SK 海力士、美光科技和英特尔等制造商正投入数千亿美元扩建数据中心产能，而这些厂商均依赖阿斯麦的设备。

马斯克 TeraFab 与星链驱动新一轮需求

富凯特别提到埃隆 · 马斯克提出的大型 "TeraFab" 人工智能计划及星链（Starlink）项目，认为这些举措将推动新一波需求增长。他表示，马斯克的 TeraFab 计划旨在为特斯拉、xAI 和 SpaceX 供货，将在未来几年内严峻考验设备制造商的产能，且该计划落地可能性极高。

" 他对所有那些项目都非常认真。" 富凯透露自己曾与马斯克交谈，但未披露细节。他补充道：" 对我来说，最迷人的项目之一是星链，因为芯片、人形机器人和自动驾驶汽车都需要连接到数据网络。"

在技术迭代方面，富凯预计，几个月内将首次使用阿斯麦新款高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）制造逻辑芯片。该技术能制造更小的芯片，英特尔将成为早期采用者之一。今年，使用 High NA 技术制造的逻辑芯片和存储芯片的产品数据也将陆续公布。

此外，阿斯麦正在开发第二种先进封装设备，以辅助制造物理尺寸较大的人工智能芯片。富凯称，虽然目前这仅占业务的一小部分，但未来将为阿斯麦带来新的多元化机遇。

呼吁欧盟简化监管，警告对华限制副作用

作为欧洲科技界的领军人物，富凯对欧盟的监管环境提出尖锐批评。他指出，由于监管繁琐，欧盟在人工智能产业化应用阶段面临被边缘化的风险。" 人们被欧盟市场所吸引，但通常对欧洲的监管数量和做事的复杂性感到恐惧。" 他呼吁废除或彻底修订 2023 年通过的《人工智能法案》，制定更一致的规则。

针对美国国会议员提出的要求盟友遵守对华芯片设备限制的议案，富凯表达了担忧。荷兰政府已对此提出抗议。富凯强调，阿斯麦向中国出售的低技术深紫外光刻机（DUV）基于 2015 年引入的技术，属于八代芯片技术之前的产物。

他警告称，进一步收紧限制将加速中国开发自身替代设备的努力。" 如果把你放在沙漠里，告诉你再也吃不到食物了——你需要多久才能建起自己的花园？" 富凯比喻道，" 这是生存问题。"

【来源：星途科讯】