IT 之家 5 月 20 日消息，京东方科技集团股份有限公司今日在深交所发布公告，于 5 月 20 日与 Corning Incorporated （以下简称 " 康宁公司 "）签署了合作备忘录。

京东方表示，公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势。

双方基于上述情况，将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

IT 之家附京东方在相关业务领域进展如下：

玻璃基封装载板业务：公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性；

折叠屏业务：公司自 2019 年开始生产折叠产品，并成功导入全球多个品牌客户，已实现稳定量产供货；

钙钛矿业务：公司自 2024 年至今建设了手套箱（25mm*25mm）、实验线（300mm*300mm）和中试线（1200*2400mm）三大平台，采用刚性 / 柔性 / 叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近 10 亿元。目前公司正持续相关产品技术开发，并与国内相关客户开展寿命实证等工作。目前产品化进程以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收，何时实现具有重大不确定性；

光互连业务：公司下属子公司于 2023 年投资建设 Micro LED 芯片生产线。目前公司下属子公司的 Micro LED 光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。截至目前，该业务尚未形成销售收入，何时形成具有重大不确定性。