【CNMO 科技消息】近日，关于高通下一代旗舰移动平台骁龙 8 Elite Gen6 的爆料近期逐渐增多。现有信息显示，这款面向 2026 年下半年市场的平台，可能采用台积电 2nm 工艺，并在 CPU、GPU、AI 和散热控制等方面进行调整。此外，相关消息还提到，高通或首次推出带有 "Pro" 后缀的版本，用于进一步区分旗舰产品线。

骁龙 8 Elite Gen6

按照爆料内容，骁龙 8 Elite Gen6 的发布时间有望维持在以往节奏，预计在 2026 年 9 月前后亮相。工艺层面，该平台被指将转向台积电 2nm 制程。除性能提升外，更受关注的变化还包括功耗控制、发热表现以及高负载场景下的持续输出能力。

CPU 部分，爆料人士称新平台可能采用 "2+3+3" 八核心布局，即 2 个高性能核心、3 个性能核心和 3 个高效率核心。高通自研 Oryon CPU 也可能继续升级，L2 缓存或从现款的 12MB 提升至 16MB，最高主频据称接近 5GHz。GPU 方面，标准版预计搭载 Adreno 845，并延续 Snapdragon Elite Gaming 相关特性，包括对光线追踪和高帧率游戏的优化。泄露信息还提到，该 GPU 可能配备 12MB GMEM 缓存和 6MB 系统缓存。若 Pro 版本存在，则可能升级至 Adreno 850。

除图形和运算性能外，散热与 AI 同样是本代产品的重点方向。消息称，骁龙 8 Elite Gen6 Pro 可能引入名为 HPB 的新热控制技术，以硬件级方式提升热量分散能力，降低长时间游戏和 AI 任务中的降频风险。AI 方面，新一代 Hexagon NPU 预计将带来更强的端侧处理能力，并进一步支持大模型和生成式 AI 应用。另有传闻称，Pro 版还可能支持 LPDDR6 内存。

目前，三星 S27、三星 S27+、一加 16、iQOO 16 和小米 18 等机型均被认为是潜在搭载对象。