快科技 5 月 20 日消息，据报道，雷蛇灵刃 16 笔记本电脑因机身设计过于纤薄，导致散热与制造质量出现严重缺陷。

根据 YouTube 频道 ShortCircuit 的测试，灵刃 16 背板在受到轻微外力按压时，内部高速旋转的风扇会接触到外壳。

若此情况在运行高负载工作时持续发生，风扇轴承将面临过早损坏的风险。

另外，该机的散热设计无法有效应对 RTX 5090 显卡高负载下的热量。测试数据显示，笔记本表面部分区域温度过高，甚至达到了人体无法接触的程度。

笔记本电脑在量产前需要通过一系列认证，其中一项就是表面温度不能超过可能烫伤用户的程度。很显然灵刃 16 并没有在量产前通过此项验证，但雷蛇还是量产了该机器。

此外，HardwareCanucks 的测试表明，灵刃 16 在待机状态下存在严重的功耗漏洞。

灵刃 16 待机功耗高达 30W 至 40W，其根源在 RTX 5090 显卡，正常情况该显卡待机的功耗应该在 4-5W 之间，但实际状况并非如此，说明有进程在不断唤醒显卡。

雷蛇官方此前推送过固件更新，但也未能解决待机功耗过高的问题。而同类竞品 MacBookPro 得益于 AppleSilicon 芯片的能效优势，待机功耗显著更低。

雷蛇灵刃 16 售价高达 4899 美元（约合 35375 元人民币），价格超过配备 48GB+2TB M5 Max 版本的 MacBookPro。

分析人士称，相比于过度追求机身极致纤薄，增加机身厚度以提供更优的散热空间与结构强度，是目前解决上述设计缺陷的可行方案。