【CNMO 科技消息】5 月 20 日，在 2026 阿里云峰会上，平头哥新一代训推一体 AI 芯片真武 M890 首次亮相。官方信息显示，真武 M890 内置 144GB 显存，片间互联带宽达到 800GB/s，整体性能较真武 810E 提升至 3 倍，支持从 FP32 到 FP4 等多种数据精度，可覆盖高精度训练、低精度推理和超低精度推理等场景。

平头哥

CNMO 科技获悉，真武 M890 延续了训推一体设计，面向大模型训练与推理的全场景需求。配合自研 ICN Switch1.0 芯片，该方案可实现 64 卡全带宽互联，用于提升大规模智算集群的计算效率和运行稳定性。当天，阿里云还发布了 " 芯 - 云 - 模型 - 推理 " 技术体系，真武 M890 被纳入这一体系中的底层算力基础。

真武 M890

在峰会上，平头哥还首次公布了真武系列后续规划。按照披露信息，未来两年将陆续推出算力更强的真武 V900、真武 J900 两代芯片，以满足 Agentic 时代对 AI 算力不断增长的需求。

结合此前公开资料，真武 810E 已是真武系列的重要产品之一，采用训推一体架构，显存为 96GB，片间互联带宽为 700GB/s。此次发布的真武 M890 在显存容量、互联带宽和整体性能等关键指标上均有提升，显示出真武系列正在继续向更高算力和更大规模互联演进。

官方披露的数据显示，截至目前，真武系列芯片累计出货 56 万片，已服务中国电信、中国一汽、浦发银行等 20 多个行业的 400 多家客户。