# 金榜同行时 #

1. 江丰电子（300666.SZ）

公司携手日本爱发科签署《MasterFrameworkAgreement》，拟将双方的平板显示靶材业务注入合资运营平台——北京丰科晶晟电子材料有限公司，旨在实现资源协同整合。据公告披露，此次资产腾挪规模较小，预计不会对当期财务数据与经营业绩产生重大波动。

2. 电连技术（300679.SZ）

针对市场关注的 AI 算力赛道，公司于互动平台回应称，目前主要供应 AI 服务器配套的高速线缆组件，但该板块营收占比极低，尚处孵化培育期。现阶段该业务尚未形成业绩支撑，且未来的订单释放与放量节奏仍存在较大变数。

3. 毕得医药（688073.SH）

公司股东欣曦管理、兰旦管理及自然人吴波因自身资金周转需求，抛出减持计划。拟在未来 3 个月内通过集中竞价及大宗交易减持合计不超 2.98% 股份（约 272.65 万股）。此次减持系股东常规套现行为，短期内或对二级市场情绪构成一定压制。

4. 鼎泰高科（301377.SZ）

公司赴港上市进程迎来监管节点，发行 H 股的申请已获中国证监会备案，拟发行不超 5238.88 万股境外普通股。不过，该计划仍需闯关香港监管机构的聆讯核准，后续能否顺利登陆港股仍存不确定性。

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