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中信证券发布研报称，MLCC 在服务器、光模块有广泛应用，受益服务器功率提升、垂直供电、800V 等升级有望迎量价齐升机遇。当前受益 AI 需求景气，MLCC 行业正进入新一轮涨价、景气上行周期，亦看好本土厂商乘风发展并顺势加速服务器、车规等高规格产品突破。

中信证券主要观点如下：

MLCC 在服务器、光模块有广泛应用，800V 架构升级带动中高压需求。

MLCC 在电路系统中发挥的核心功能是耦合、去耦、平滑、滤波，在 AI 服务器领域覆盖一到三级电源全链路。根据 TrendForce，英伟达 VR200 NVL72 服务器将使用约 60 万个 MLCC，比现有 GB300 平台高出 30% 以上，囊括从 2.5V 到上千 V 的电压规格。MLCC 是 AI 浪潮发展中不可缺失的核心被动元件。发展趋势上看，服务器领域垂直供电方案、800V 服务器架构以及光模块速率升级，都进一步对于 MLCC 提出了小型化、高功率密度、耐高温、高耐压等更高规格要求，进一步带动 MLCC 规格升级及整体价值量提升：以主板上应用为例，根据 TrendForce 数据，GB200 服务器主板上 1u 以上 MLCC 用量占 60%，X6S/X7S/X7R 等耐高温产品用量高达 85%。

该行测算 2030 年服务器领域 MLCC 出货量 / 市场规模占全球市场 5%~10%/20%~30%。

根据 TrendForce、QY research 数据，2025 年全球 MLCC 出货量及市场规模分别约为 5~6 万亿颗及 200+ 亿美元。聚焦服务器领域，

1 ) 服务器出货量：根据 TrendForce 数据及预测，2026 年全球服务器 /AI 服务器出货量分别为 1600+ 万台 /270+ 万台；

2 ) 单位 MLCC 用量：结合三星电机数据，该行假设 2026 年普通服务器 MLCC 用量和 AI 服务器平均用量分别为 2200 颗 /28000 颗，且考虑到服务器整体功率升级，该行预计后续 AI 服务器 MLCC 单位用量有显著提升空间；

3 ) MLCC 整体出货量及市场规模：该行测算 2026 全球服务器 MLCC 出货量约为千亿颗规模 ( 约占当前 MLCC 市场整体出货量的 2% ) ，而至 2030 年有望持续扩容至 4000+ 亿颗，年均复合增长速率约为 40%。考虑到服务器上 MLCC 小尺寸、高容值、高耐温等性能要求相较普通 MLCC 产品有较显著提升，该行假设服务器用 MLCC 平均单价是普通领域 MLCC 单价整体的 3~5 倍 ( 或更高 ) ，故该行测算 2026/2030 年，服务器用 MLCC 市场规模占全球市场的规模分别约为 10%、20~30%。

全球 MLCC 有望进入新一轮涨价上行周期。

当前全球主要 MLCC 龙头对产业景气度尤其是 AI 相关表述积极，具体来看根据各家业绩说明会及公告：

1 ) 村田：因 AI 相关需求强 ( 订单是产能的两倍 ) 、高稼动率 ( 整体 MLCC 产能利用率在 2025 年底已达到 90% – 95% ) ，2026 年村田预计其电容 ( 包括 MLCC ) 整体 ASP 同比 +5% 至 +10%，电容部门服务器相关销售预计同比 +85% 至 +90%。

2 ) 三星电机：其 26Q1 公告 Component Solution 业务收入同比 +16%、环比 +7%，增长来自 AI 相关服务器、电源、网络销售高增长及车载 MLCC 扩供；公司预计 AI 服务器 / 数据中心高端产品需求继续增长，且 AI 服务器相关强需求导致整体供应紧张，混合 ASP 随高端产品组合改善而提升，并将 " 战略性应对定价 "，有望推动 5%~10% 的涨价。

3 ) 太阳诱电：将从 5 月起上调包括 MLCC 在内的部分元器件价格。

坚定看好国内厂商受益本轮上行周期及 AI 浪潮。

当前日韩厂商主导全球 MLCC 市场，根据村田公司公告，村田当前全球 MLCC 市场份额约 40%，汽车 MLCC 份额约 50%。近年来中国大陆厂商积极推动产品客户导入及产能扩产，该行亦看好本土厂商受益本轮 MLCC 产业周期上行，有望享受海外龙头因聚焦 AI 领域而导致的产能挤出外溢，初期受益份额提升，若行业涨价持续性超预期也有望跟进涨价，并顺势加速推进 AI 服务器、车规等高规格产品的国产突破与起量。

风险因素：AI 行业发展不及预期；MLCC 厂商向下游传导涨价不及预期；国内厂商新业务拓展不及预期；竞争格局恶化；下游库存累积；需求不及预期。