证券之星消息，2026 年 5 月 19 日神工股份（688233）发布公告称公司于 2026 年 5 月 15 日接受机构调研，易方达基金、瑞银基金、全天候基金、恒越基金、国海证券、财通基金、尚雅投资、纽富斯投资、上海观火投资、英大资产、广发基金、华商基金、太平洋资产管理有限责任公司、长信基金、东吴基金、中银基金、上汽集团尚颀投资、东方证券自营参与。

具体内容如下：

问：公司本次计划向特定对象发行 A 股股票的战略考量

答：2026 年第一季度以来，全球消费级存储需求转向中国供应链的趋势明朗，中国本土存储芯片制造厂商的产能扩充和技术发展，在科技巨头资本开支所驱动的人工智能需求之外，获得了全球消费市场更为坚实、持久的支撑。

公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过 " 规模降本 - 技术迭代 - 产业链闭环 - 建立行业标准 " 的路径，后发先至取得全球产业竞争制高点之范式，在过去十年的 LCD 面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复验证。因此，中国本土存储芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。

相比海外竞争对手数十年乃至上百年的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业，普遍设立时间较短、经验有限、资源不足。" 如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求？" 既是挑战更是机遇。

接下来几年，所有中国国产存储芯片制造厂的配套供应商，不仅产能方面要紧追客户实现跨越式发展，生产管理、供应链建设、技术研发、智能化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设，都将受到全方位的挑战。

用进废退，不进则退，产业竞争已经从 " 资格赛 " 和 " 小组赛 "，进入到 " 排位赛 " 和 " 淘汰赛 "，需要加强行业合作、加大资源投入。

公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026 年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约 70 亿元人民币，未来几年内市场规模将超过百亿元。

公司计划通过本次股票发行募集资金不超过 10 亿元，强化第二曲线、发展第三曲线，稳扎稳打提升内功，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。

问：硅零部件市场发展趋势

答：除前述国内外存储芯片制造厂商的产能扩张以外，技术发展方面——随着存储芯片先进制程向着 3D 堆叠方向不断进展，将需要更多高深宽比刻蚀工序；且先进存储芯片电路线宽刚刚突破等效 10nm 以下，先进逻辑芯片向等效 2nm 以下迈进，还需要更大直径的硅零部件。

因此，定性来看，伴随产能扩张和技术革新，先进制程逻辑和存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量将增大。

问：碳化硅陶瓷零部件市场规模和发展趋势

答：碳化硅陶瓷零部件是公司过去数年着力打造的新业务，具备较好的技术和市场积累。

碳化硅陶瓷零部件的应用场景，包括刻蚀、薄膜沉积、外延、离子注入 , 以及氧化、扩散、退火等热处理工序，因此其应用场景要多于硅零部件，且下游客户与公司硅零部件和硅片产品高度重叠。

目前公司根据自主调研测算，其市场规模大于硅零部件，且国产化率更低、交期更长、对下游客户的 " 卡脖子 " 风险更大。

考虑到中国本土先进存储和逻辑芯片制造厂的产能扩张、开工率提升及技术提升，将对刻蚀、薄膜沉积、外延等工艺提出更高要求，预计碳化硅陶瓷零部件的市场规模和国产化需求将持续扩大。

问：关于预案募投项目的拟投资规模

答：根据公开数据横向比较，公司本次预案拟募投项目的投资规模，在硅零部件和碳化硅陶瓷零部件领域都处于国内前列；纵向比较公司在以上产品的历史累计投入，本次拟投资规模也相对较大。以上反映了公司坚定的战略决心。

神工股份（688233）主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。

神工股份 2026 年一季报显示，一季度公司主营收入 1.12 亿元，同比上升 6.22%；归母净利润 2538.53 万元，同比下降 10.96%；扣非净利润 2423.38 万元，同比下降 9.42%；负债率 5.12%，投资收益 81.39 万元，财务费用 -57.04 万元，毛利率 41.31%。

该股最近 90 天内共有 6 家机构给出评级，买入评级 5 家，增持评级 1 家；过去 90 天内机构目标均价为 120.0。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 1.21 亿，融资余额增加；融券净流出 1.71 万，融券余额减少。

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