证券之星消息，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称：鑫华股份）拟在上交所科创板上市，募资总金额为 13.2 亿元，保荐机构为招商证券股份有限公司。募集资金拟用于 10,000 吨 / 年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1,500 吨 / 年超高纯多晶硅项目、1,500 吨 / 年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目、补充流动资金，详见下表：

先来了解一下该公司：江苏鑫华半导体科技股份有限公司一直以 " 成为全球领先的半导体材料服务商 " 的企业愿景 , 积极推进电子级多晶硅的工艺技术的研发攻坚 , 现已成为国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产创新企业。

从目前公布的财报来看，鑫华股份 2025 年总资产为 60.02 亿元，净资产为 36.58 亿元；近 3 年净利润分别为 1.4 亿元（2025 年），6228.1 万元（2024 年），3633.08 万元（2023 年）。详情见下表：

鑫华股份属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有 79 家公司申请上市，申请成功 48 家（主板 8 家，创业板 11 家，科创板 19 家），其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请 87 家，申请成功 38 家，1 家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，招商证券股份有限公司过往一年共保荐 15 家，成功 11 家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对鑫华股份有兴趣的投资者可保持关注。

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