【CNMO 科技消息】近日，知名苹果分析师郭明錤指出，苹果与英特尔达成初步芯片代工协议，这为英特尔提供了 " 一个千载难逢的重建代工业务 " 的机遇。不过，郭明錤的最新产业调查显示，在苹果授予英特尔的订单中，约80% 的晶圆需求来自 iPhone 芯片，其中以 2028 年推出的 A21 芯片为主；剩余约 20% 将用于基础版 M7 芯片。这一比例 " 与苹果终端设备的销售比重基本吻合 "。

英特尔与苹果

郭明錤表示，苹果在英特尔的晶圆规划将随 18A-P 工艺生命周期演进：2026 年小规模测试，2027 年爬坡量产，2028 年持续增长，2029 年逐步下降。他认为，苹果很可能将 A21 芯片交由英特尔 18A-P 工艺制造，而 A21 Pro 版本仍将由台积电代工。郭明錤强调，苹果大部分先进制程订单仍将订单仍保留给台积电。

英特尔处理器

英特尔的量产时间与出货规模仍不明确。郭明錤指出，组装端及 EMS 厂商目前尚未看到具体的出货规划。英特尔为 2027 年设定的 18A-P 工艺良率目标是先稳定达到 50% 至 60% 以上。即便初期出货顺利，台积电仍将占据苹果 90% 以上的芯片供应比重。

郭明錤指出，苹果早在台积电先进制程产能紧张之前就已开始与英特尔谈判，体现其分散供应链风险的长期策略。苹果意识到，台积电正将越来越多资源分配给 AI 和高性能计算（HPC）需求，因此有必要在自身议价能力尚强时寻找可行替代方案。