快科技 5 月 15 日消息，iPhone 迎来了 "Intel Inside" 时代。

多家外媒近日报道，苹果与 Intel 已就芯片代工达成初步协议，目前 Intel 已启动苹果相关处理器的小规模试产。这不仅是 Intel 首次为苹果代工自研芯片，更是双方时隔多年后以全新身份重返合作。

Intel 和苹果的合作其实了充满戏剧性转折。早在 2006 年，Intel 曾因认为手机芯片利润微薄，拒绝为初代 iPhone 代工芯片，这一短视决定让它彻底错失了整个移动芯片市场。

此后双方虽维持了多年的 Mac x86 芯片供应关系，但到了 2020 年，苹果宣布 Mac 产品线全面转向自研 Apple Silicon，原有合作逐步终止。如今 Intel 以纯代工厂身份重回苹果供应链，也正式标志着苹果结束了对台积电长达十余年的独家代工依赖。

知名分析师郭明錤透露，Intel 本次试产针对较低端的 iPhone、iPad 与 Mac 芯片，量产将分阶段稳步推进。

不过，他并未点名哪些 A 系列或 M 系列芯片会由 Intel 生产。报道同时提到，苹果采用的是 Intel 18A 制程，并正在评估 Intel 其他先进节点技术，但 Intel 的角色仅限于制造，不涉及芯片设计。

此前有消息称，Intel 最早将于 2027 年中期开始为苹果代工入门级 M 系列芯片，2028 年则会接手部分非 Pro 版 iPhone 的 A 系列芯片订单。

此外，苹果代号为 "Baltra"，预计 2027-2028 年推出的下一代 ASIC 芯片，还将采用 Intel 的 EMIB 先进封装技术。

据先前媒体披露，多重因素共同促成了这次合作。一方面，MacBook Neo 热销叠加全球 AI 热潮，导致台积电先进制程产能持续紧张，苹果甚至因此上调 MacBook Neo 售价 100 美元，公司利润受到明显影响。另一方面，美国总统特朗普是关键推手，他亲自向前苹果 CEO 库克推荐 Intel，大力推动苹果更多与美国本土芯片企业合作。

这笔交易对双方价值显著。对苹果而言，Intel 18A 工艺价格比台积电 2nm 便宜约 25%，既能降低芯片成本，又能规避潜在关税风险，提升供应链稳定性。

对 Intel 来说，苹果订单能为其 18A 工艺提供最强行业背书，若合作顺利，它有望成为全球第三大先进制程代工厂。

不过台积电仍将是苹果核心供应商，仍将承担超过九成的高端芯片订单。苹果引入 Intel，更多是为了分散风险，而非完全替代。

尽管如此，目前双方仅达成初步协议，合作最终效果仍取决于 Intel 18A 工艺的良率和产能。