快科技 5 月 15 日消息，苹果供应链分析师郭明錤透露，英特尔已启动苹果部分低端 iPhone、iPad、Mac 自研芯片的小规模试产，采用英特尔 18A 先进制程，苹果同时在评估英特尔其他先进工艺节点。

自 2016 年以来，台积电一直是苹果 A 系列、M 系列芯片的独家代工厂，此次合作意味着苹果长达十年的单一代工格局即将松动。

苹果选择与英特尔重启合作，核心目的在于通过双供应商策略，进一步降低芯片代工成本，增强供应链的稳定性和韧性，同时也能契合美国政府推动本土制造业发展的政策导向，获得更多政策支持。

值得注意的是，此次合作与早年苹果 Mac 使用英特尔自研 x86 架构处理器的模式完全不同，英特尔仅负责芯片的制造环节，不参与任何芯片设计工作，所有芯片仍由苹果自主研发。

郭明錤同时表示，英特尔的芯片产能将在 2027 年至 2028 年逐步提升，但短期内台积电仍将占据苹果芯片供应量的 90% 以上，依旧是苹果芯片代工的核心伙伴。