格隆汇 8小时前
展芯半导体冲击IPO,专注于军工芯片领域,研发费用率低于同行
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今天,深交所迎来一家军工芯片企业上会。

格隆汇获悉,深交所定于 2026 年 5 月 14 日召开第 24 次上市审核委员会审议会议,审议江苏展芯半导体技术股份有限公司(简称 " 展芯半导体 ")创业板 IPO 的首发事宜,由华泰联合证券担任保荐人。

01

南航校友创办,专注于军工电源芯片领域

展芯半导体成立于 2018 年 3 月,2023 年 12 月改制为股份公司,总部位于江苏南京。

从招股书披露的创始人和管理团队背景来看,展芯半导体可以说是是妥妥的南航系公司。

温振霖、徐立刚是公司的共同实际控制人,本次发行前,他们二人合计控制公司 54.77% 的表决权。

温振霖今年 45 岁,南京航空航天大学电力电子与电力传动专业,硕士研究生学历,目前任公司董事长,创业之前他曾任中国电子科技集团第十四研究所工程师。

徐立刚今年 44 岁,南京航空航天大学电力电子与电力传动专业,博士研究生学历,目前任公司董事、总经理。此前他曾任深圳市晴轩电子有限公司工程师、矽力杰半导体技术 ( 杭州 ) 有限公司工程师、株洲展芯事业部经理等职务。

此外,公司的副总经理夏冰、独立董事阮新波、姚凯均是南京航空航天大学背景。

展芯半导体专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。

公司采用 Fabless 模式,自主进行芯片设计和封装设计,主要产品包括模拟集成电路和微模块两大类,同时公司还向客户配套提供分立器件产品。

模拟芯片产品以电源管理芯片为主,细分产品包括 DC/DC 转换芯片、线性稳压器 ( LDO ) 、负载及限流开关 ( Load Switch ) 等;

微模块产品可实现隔离与非隔离 DC/DC 变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能:同时公司还向客户配套提供分立器件产品。

此外,公司亦不断拓宽产品线,将产品矩阵向信号链芯片延伸,目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。

公司产品布局,来源:招股书

公司产品系供电系统电路中的基础组成部分,用于实现升降压调节、保护、开关控制等功能,公司产品矩阵已覆盖从分立设计到高集成度设计的多种设计方案,可满足客户不同层次设计需求。

公司的产品广泛应用于各类国防电子装备中,包括弹载、机载、舰载、地面等各类武器装备平台。

公司主要产品介绍,来源:招股书

02

主要产品价格呈下降趋势,面临一定的应收账款压力

近几年,受下游军工行业采购波动的影响,展芯半导体的收入也有所波动。

2023 年、2024 年及 2025 年(报告期),公司的营业收入分别为 4.66 亿元、4.13 亿元、6.39 亿元,实现归母扣非净利润分别为 1.68 亿元、8742.98 万元和 2.18 亿元。

整体来看,公司的业绩除了受宏观经济环境等一般性因素影响外,还受到军工电子行业特有的军队采购周期、军品定型节奏、国防预算调整、军品采购政策等行业特定因素影响。

2024 年,由于军工市场环境发生变动,导致公司当年收入同比下滑 11.41%。

关键财务数据,来源:招股书

据招股书,2026 年 1-3 月,展芯半导体的营业收入为 1.3 亿元,同比增长 12.98%,净利润为 4964.67 亿元,较上年同期增长 72.11%。

从收入构成来看,集成电路和微模块是公司的主要收入来源。

按产品类型划分的收入明细,来源:招股书

报告期内,展芯半导体的综合毛利率分别为 82.39%、75.12% 和 80.81%,总体呈现小幅下滑趋势。

同行业对比而言,展芯半导体的毛利率略低于臻镭科技,高于振华风光和钺昌科技,略高于成都华微。

值得注意的是,我国军方采购军品定价机制近年来在持续改革。随着我国军工行业的成长,未来相关武器装备将向高质量、低成本化的方向发展,展芯半导体下游的整机、总体单位存在成本管控等需求。

相应地,相关成本压力存在向上游传导的趋势,上游配套的电子元器件厂商存在一定的降价压力。

在客户成本压力下,近几年公司的部分产品价格呈下降趋势。

2023 年至 2025 年,展芯半导体的集成电路产品的平均价格由 316.17 元 / 颗降至 265.62 元 / 颗,微模块产品的平均价格由 433.66 元 / 颗降至 395.87 元 / 颗。

同行业可比公司毛利率对比情况,来源:招股书

此外,展芯半导体的研发费用率低于同行。2023 年至 2025 年,公司的研发费用分别为 6641.12 万元、9122.48 万元和 1.1 亿元,占营业收入的 14.26%、22.11%、17.14%。而同行业可比公司各期研发费用率平均值分别为 25.53%、32.91%、25.48%。

公司采用直销模式进行销售,主要客户包括中国电科集团、中国电子集团、航空工业集团、航天科工集团、航天科技集团等央企军工集团,以及北斗星通、睿创微纳等民营军工配套企业。

不难想到,展芯半导体也面临一定的应收账款压力。各报告期末,公司应收账款账面价值分别为 3.4 亿元、4.36 亿元、6.03 亿元,占营业收入的比重分别达 72.94%、105.75%、94.38%。

截至 2025 年底,公司账上现金及现金等价物约 1.13 亿元。

现金流量表摘要,来源:招股书

03

公司在国内军工电源管理芯片市场的市占率约 3.21%

展芯半导体的业务属于半导体集成电路行业,同时公司深度参与军工电子产业链,因此公司业务同时属于军工电子行业的范畴。

军工电子行业主要承担着武器装备配套的重要作用,是国家国防现代化建设的重要支撑。该产业链自上而下包括电子元器件、功能组件 / 模块、分系统、装备 / 整机等环节。

展芯半导体的模拟芯片属于产业链上游环节,模块类产品部分涉及中游环节。

军工电子行业市场规模近年来呈现稳步增长趋势,根据中商产业研究院数据,2022 年我国军工电子行业市场规模预计达到 3842 亿元,2021-2025 年年均复合增长率将达到 9.33%。

军品和民品电源管理芯片企业在研发、生产、销售环节存在较大的差异,目前国内几乎不存在主要业务既覆盖军又覆盖民的模拟芯片企业。

根据沙利文的市场数据,2020 年中国电源管理芯片市场规模已达 118 亿美元,约占全球电源管理芯片市场规模的 1/3。预计 2025 年将增长至 235 亿美元,2020 年 -2025 年的年化复合增长率为 14.72%,高于全球增速。

中国电源管理芯片市场规模,来源:招股书

从全球市场竞争格局来看,海外龙头稳固占据了全球电源管理芯片市场,根据 TechInsights 数据,2024 年全球模拟芯片市场占有率前五名分别为德州仪器 ( TI ) 、亚德诺 ( ADI ) 、英飞凌、意法半导体 ( ST ) 、恩智浦 ( NXP ) 。

单看军工电子领域模拟集成电路市场,全球市场中海外龙头企业仍占据较高市场份额。

从国内军工电子模拟集成电路市场来看,随着近年来国产化自主可控要求的提高,国内市场参与者包括展芯半导体、振华风光、臻镭科技、成都华微、鸿远电子等。

由于军工行业的保密特性,目前难以获取军工电子领域细分市场占有率。

根据相关数据推算,2025 年国内军规级电源管理芯片市场规模约为 80-120 亿元,展芯半导体在国内军工电源管理芯片市场的占有率约 3.21%。

军工电源管理芯片公司情况,来源:招股书

总体而言,国内军工电源芯片市场受下游采购需求的波动影响较大,展芯半导体的业绩也在 2024 年出现了下滑,且行业竞争格局一般,公司的市场占有率相对较低,未来可能还会面临下游压价的压力。

未来,公司能否持续提升研发实力和市场占有率,格隆汇将保持关注。

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