神工股份（688233）于 2026 年 5 月 13 日召开董事会，审议通过了向特定对象发行 A 股股票的方案。公司拟发行不超过 51,091,720 股，募集资金总额不超过 10 亿元，扣除发行费用后将用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目以及研发中心建设项目。此次融资已获得董事会全票通过，并将提交股东会审议。

  从募投方向看，资金分配明确指向三大领域：硅零部件扩产项目拟投入 5 亿元，碳化硅陶瓷零部件项目拟投入 3 亿元，研发中心建设拟投入 2 亿元。这一布局与当前半导体产业链国产化趋势高度契合。根据 QYResearch 报告，全球半导体设备用硅零部件市场规模预计从 2023 年的 116 亿元增长至 2030 年的 168.9 亿元，年复合增长率达 5.5%。中国市场增速更快，预计同期年复合增长率可达 10.33%，规模将从 12.8 亿元扩大至 25.5 亿元。在此背景下，公司通过扩产突破产能瓶颈，符合下游晶圆厂持续扩产带来的需求增量。

  技术储备方面，公司已具备 " 从晶体生长到硅电极成品 " 的全流程制造能力，拥有无磁场大直径单晶硅制造、固液共存界面控制等核心技术，相关产品已批量供应北方华创、中微公司等国内刻蚀设备龙头企业，并进入三星、台积电等国际大厂供应链。截至 2026 年 3 月末，公司研发人员占比达 20.23%，累计拥有 107 项专利，其中包括 19 项发明专利。这些积累为本次募投项目的实施提供了坚实的技术支撑。

  值得注意的是，公司前次募集资金中的 " 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目 " 已于 2026 年 1 月被终止，节余资金 1.32 亿元用于永久性补充流动资金。此次重启大规模融资，表明公司战略重心进一步聚焦于高附加值的硅零部件和第三代半导体材料领域。碳化硅陶瓷零部件作为半导体设备腔室的关键材料，具备耐高温、耐高压、高热导率等特性，广泛应用于先进制程，其国产化替代空间巨大。公司将碳化硅项目纳入募投范围，意在抢占技术高地，构建硅基与碳化硅基双平台发展格局。

  本次发行采用询价方式，定价不低于发行期首日前 20 个交易日均价的 80%，发行对象不超过 35 名，锁定期为 6 个月。董事会审计委员会认为，该方案符合公司及全体股东利益，不存在损害中小股东权益的情形。尽管短期内因股本扩张可能导致每股收益摊薄，但长期来看，项目达产后有望提升公司在高端硅零部件领域的市场份额，并在碳化硅新赛道形成增量贡献，增强综合竞争力。目前方案尚需股东会批准及监管机构注册，后续进展值得关注。

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