神工股份（688233）于 2026 年 5 月 13 日召开董事会，审议通过了向特定对象发行 A 股股票的议案。公司拟发行不超过 51,091,720 股，募集资金总额不超过 10 亿元，扣除发行费用后将全部用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目以及研发中心建设。此次融资是公司为应对半导体产业链国产化加速趋势所采取的关键举措。

  当前，全球半导体产业持续向中国大陆转移，国内晶圆厂扩产步伐加快，叠加 AI 芯片、先进制程迭代等新兴需求驱动，半导体设备资本开支稳步回升。根据 QYResearch 报告预测，2024 年至 2030 年，中国半导体硅零部件市场将以 10.33% 的年复合增长率扩张，至 2030 年市场规模预计达 25.5 亿元人民币，增速显著高于全球平均水平。在此背景下，高端硅零部件作为刻蚀工艺的核心耗材，其国产替代需求尤为迫切。神工股份作为国内少数具备 " 从晶体生长到硅电极成品 " 全流程制造能力的企业，已进入北方华创、中微公司等主流设备厂商供应链，并间接配套三星、台积电等国际大厂。本次硅零部件扩产项目旨在突破产能瓶颈，提升高端产品规模化供应能力，进一步降低我国对进口刻蚀用硅零部件的依赖。

  与此同时，公司前瞻性布局第三代半导体材料赛道，拟投入 3 亿元用于碳化硅陶瓷零部件研发及产业化。碳化硅凭借其高击穿电场、高热导率等优异特性，已成为新能源汽车、光伏储能、5G 通信等领域关键设备的核心材料。尽管公司在聚焦环（FR）、托盘类等碳化硅零部件上已实现技术突破并进入客户验证阶段，但规模化生产仍需大量资金支持。该项目的实施将帮助公司构建 " 硅基 + 碳化硅基 " 双平台格局，抢占下一代半导体材料的技术高地。

  为支撑两大产业化项目，公司同步规划 2 亿元用于研发中心建设。此举意在系统性补齐碳化硅烧结体、高纯粉体、精密检测等关键技术短板，构建 " 材料—部件—检测—验证 " 全链条研发体系。截至 2026 年 3 月末，公司研发人员占比达 20.23%，累计拥有 107 项专利，技术储备深厚。研发中心的升级将强化其技术壁垒，推动公司由单一材料供应商向综合解决方案商转型。

  需要指出的是，本次股权融资虽能优化资本结构、避免债权融资的短期偿债压力，但短期内存在摊薄即期回报的风险。公告显示，在不同盈利假设下，发行完成后基本每股收益可能有所下降。不过，公司强调此举符合国家强化集成电路产业链自主可控的战略方向，长期来看有助于巩固其在国内半导体材料与零部件领域的领先地位。该方案尚需提交 5 月 29 日召开的临时股东会审议，并经上交所审核及证监会注册后方可实施。

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