据执中ZERONE 统计，上周（5.04-5.10）共发生 115 起融资事件，115 家公司获得融资，已披露估算融资金额的项目合计超 214.93 亿元人民币。

热门赛道

从融资事件数量来看，据执中 ZERONE 统计，上周（5.04-5.10）软件与信息服务、生物医药、半导体、机器人、人工智能五大赛道融资事件数位居前五，其中软件与信息服务赛道以 21 起融资事件位列第一；生物医药赛道以 14 起融资事件紧随其后，位居第二，半导体上周有 12 起融资事件，排名第三。

热门赛道融资事件数

数据来源：执中 ZERONE

其中，据媒体报道，Kimi 母公司月之暗面即将完成20 亿美元（约合人民币 136 亿元）新一轮融资，投后估值突破200 亿美元，本轮融资由美团龙珠领投，中国移动、CPE（中信产业基金）等参投，仅龙珠一家出手就超过2 亿美元。

活跃投资机构

据执中 ZERONE 统计，上周（5.04-5.10），东方富海以 5 起投资事件成为本周较活跃的投资机构，深创投以 4 起投资事件紧随其后，南山战新投、毅达资本等机构分别有 3 起投资事件。机构聚焦硬科技、半导体、生物医药、高端制造、新材料等赛道。

其中，深创投、毅达资本投资覆盖赛道广泛，涉及半导体、高端制造、生物医药三大核心领域；东方富海侧重硬科技与新材料赛道；南山战新投则聚焦区域特色的高端制造与半导体领域，形成 " 核心赛道全覆盖 + 细分领域精准突破 " 的投资格局。

深创投投资了云脉芯联、费勉仪器；南山战新投投资了欧冶半导体、白犀牛，依托国资资金优势与区域产业资源，推动关键技术落地与本土企业成长。

东方富海、毅达资本等市场化机构，在硬科技领域全链条精耕，精准捕捉半导体、生物医药、高端制造、新材料等风口，投资了北帆入海、见行科技、微焓科技等项目公司。

热门投融资事件

据执中ZERONE 统计，上周（5.04-5.10）国内多起大额融资事件密集落地，重点项目覆盖人工智能、半导体、软件与信息服务、生物医药、新能源、新材料、机器人、电子硬件等前沿领域。

重点关注项目

◉ 月之暗面（Kimi）

北京月之暗面科技有限公司于 2026 年 5 月 7 日完成约 20 亿美元 D 轮融资，由美团龙珠领投，水木资本、中国移动、CPE 源峰等机构参投，投后估值突破 200 亿美元，在不到半年内估值增长超 4 倍。这笔融资创下国产大模型创业公司单轮融资额最高纪录，累计融资金额居国内大模型创业公司首位。

公司作为国内头部大模型公司，专注于通用人工智能大模型研发，核心产品 Kimi 以超长上下文窗口（支持 100 万 +tokens）和精准信息检索能力著称。

本轮融资将用于深化 Kimi 大模型的研发迭代、扩大数据闭环规模、加速 AI 原生应用生态建设，以及全球化市场拓展，推动大模型技术从文本交互向多模态、具身智能领域延伸，助力 AI 技术赋能千行百业，为 IPO 上市奠定坚实基础。

◉ RoboScience（机器科学）

RoboScience（机器科学）于 2026 年 5 月 6 日宣布完成 10 亿元 A 轮融资，多家产业资本与财务机构跟投。此前公司已于 2026 年 2 月完成数亿元 Pre-A 轮融资（普华资本领投），2025 年完成 3 轮融资，累计融资额超 3 亿元，成为具身智能赛道融资速度最快的企业之一。

公司专注于具身智能前沿技术研发，核心团队由苹果前技术负责人领衔，独创VLOA（vision-language-object-action）大模型技术路线，通过视觉 - 语言 - 物体 - 动作的深度融合，构建机器人与物理世界交互的底层智能体系，产品已在工业、物流、家庭服务等领域实现原型验证。

本轮融资将用于强化VLOA 大模型与机器人本体的研发迭代、加速人形机器人硬件量产、生态合作伙伴拓展及全球化业务布局，推动具身智能技术从实验室走向实际应用场景，打造全球领先的通用具身智能解决方案提供商。

◉ 魔形智能

魔形智能科技（上海）有限公司于 2026 年 5 月 6 日宣布完成数亿元人民币 Pre-A 轮融资，由达泰资本领投，上海半导体产投、永兴材料（002756.SZ）、邦盛资本、亿合资本等联合投资，香港科技园创投基金作为老股东持续加码。这已是该公司自 2024 年 6 月成立以来的第三轮融资，此前已获得云启资本、联新资本等机构投资，成为 AI 算力基础设施领域成长最快的初创企业之一。

公司被誉为 "Token 超级工厂 "，专注于大模型算力基础设施研发，提供软硬件协同优化平台，核心技术包括大模型稀疏计算、混合精度训练、分布式存储优化等，旨在显著降低大模型训练与推理成本，为 AI 企业提供高性能、低成本的算力解决方案，已服务多家头部 AI 公司。

本轮融资将用于 "Token 超级工厂 " 规模化布局、核心技术研发迭代、市场拓展及团队扩充，加速 AI 算力基础设施的国产化替代进程，助力 AI 产业降本增效，推动大模型技术向更广泛的行业应用渗透。

◉ 容芯致远

北京容芯致远科技有限公司于 2026 年 5 月 8 日宣布完成数亿元天使轮融资，由北京绿色能源和低碳产业基金（京国瑞）与赛富投资基金联合领投，顺禧基金、富华资本、万利达集团、长江创新投、水木清华校友基金、梅花创投等多家知名机构跟投，云岫资本作为种子轮投资方本轮继续加码。这笔融资创下 AI 算力基础设施领域天使轮融资额最高纪录，成立不到一年的 21 人团队起步即巅峰。

公司由清华系团队创立，颠覆传统以 CPU 为中心的架构，提出以 GPU 为核心的 AGC 计算体系，将 GPU 与 CPU 配比提升至 10:1，大幅提升 AI 计算效率，降低算力成本，为大模型训练、AI 推理等场景提供高性能国产 AGI 算力底座，解决当前 AI 算力成本过高的行业痛点。

本轮融资将用于 AGC 计算体系的技术研发与迭代、原型机开发、市场拓展及团队扩充，加速国产 AI 智算基础设施布局，为中国 AI 产业突破算力瓶颈贡献力量，打造全球领先的 AI 算力解决方案提供商。

◉ 格源新材料

浙江格源新材料科技有限公司于 2026 年 4 月完成 A 轮融资，由武岳峰科创、衢州金融控股等机构联合投资。此前公司在 2024 年半年内完成两轮总计亿元融资，2026 年 3 月 16 日，年产 6000 吨硅碳负极材料项目正式完成备案，总投资额高达 13 亿元，成为硅碳负极材料领域的黑马企业。

公司专注于高性能硅碳负极材料研发，硅碳负极材料是下一代锂电负极主流技术路线，具有高能量密度、长循环寿命等特点，可大幅提升锂电池性能，应用于新能源汽车、储能等领域，核心团队在材料研发、生产工艺等方面拥有多项专利技术。

本轮融资将用于硅碳负极材料技术研发与迭代、生产线建设、市场拓展及团队扩充，加速新一代硅碳负极材料的研发与商业化进程，助力新能源汽车与储能产业发展，打造全球领先的硅碳负极材料供应商。

◉ 小雨智造

小雨智造于 2026 年 5 月 9 日宣布完成数亿元 B+ 轮融资，由北汽产投、复星锐正和建发新兴三家新进投资方联合投资，老股东华业天成、贵州科创天使基金共同跟投，滴滴以及小米集团联合创始人黎万强以个人身份继续追加投资，庚辛资本担任独家财务顾问并参与投资。此前公司于 2026 年 3 月完成数亿元 B 轮融资（华业天成领投），小米联合创始人黎万强已追投四轮，投资方阵营横跨消费电子、汽车、船舶、建筑四大产业门类。

公司是 " 小米系 " 通用具身智能科技公司，专注于工业具身智能领域，核心技术包括机器人运动控制、多模态感知、智能决策等，产品覆盖汽车制造、3C 电子、新能源等行业，提供 " 机器人 +AI" 一体化解决方案，帮助企业实现生产线自动化升级，已在多家头部企业落地应用。

本轮融资将重点投入具身智能技术研发、产品矩阵扩充、产能提升及全球化市场拓展，加速工业具身智能从单一工序向全流程自动化升级，推动制造业数字化、智能化转型，助力人类从重复性工作中解放双手。

◉ 欧冶半导体

深圳市欧冶半导体有限公司于 2026 年 5 月 6 日宣布完成数亿元人民币 C 轮融资，由国投招商、投控基石管理的深圳市 "20+8" 新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本共同参与。此前公司已完成多轮融资，由创始团队和国投招商共同发起设立，成为国内聚焦智能汽车第三代 E/E 架构的系统级 SoC 芯片领军企业。

公司以 "Everything+AI" 为核心理念，专注于智能汽车第三代 E/E 架构的系统级 SoC 芯片研发，核心产品包括龙泉、工布、纯钧等系列 AI 芯片，为智能驾驶、智能座舱等场景提供高性能、低功耗的芯片解决方案，已与多家主流车企达成合作。

本轮融资将用于强化公司在 "Everything+AI" 领域的核心技术能力，加速龙泉、工布、纯钧等系列 AI 芯片的大规模量产交付，并推进在智能汽车、工业控制等领域的商业化落地，打造国产高端芯片的物理世界智能化底座。

◉ 云脉芯联

上海云脉芯联科技有限公司于 2026 年 5 月 7 日完成数亿元 B 轮融资，由国家人工智能产业投资基金（国家大基金三期）与上海集成电路产业基金三期联合投资，多家机构跟投。此前公司于 2025 年 11 月完成超 5 亿元 A 轮融资（上海科创集团领投），IDG 等现有股东超额追投，成为国产高性能网络芯片领域的重要力量。

公司成立于 2021 年 5 月，专注于数据中心网络芯片研发，致力于提供高性能、低功耗的网络芯片解决方案，核心产品包括高速以太网交换机芯片、智能网卡芯片等，已发布并量产国内首颗支持网络互联的高性能芯片，为 AI 数据中心提供高效网络互联支撑，解决当前 AI 算力网络瓶颈问题。

本轮融资将用于网络芯片技术研发与迭代、量产线建设、市场拓展及团队扩充，加速国产高性能网络互联芯片的自主化进程，助力 AI 产业突破算力网络瓶颈，推动数据中心基础设施升级，为中国芯片产业突破供应链瓶颈贡献力量。

◉ 造物时代（Makera）

北京造物时代科技有限公司（Makera）于 2026 年 5 月 6 日正式宣布完成数亿元人民币 A 轮融资，由华映资本、北京市人工智能产业投资基金联合领投，元禾璞华、中科创星跟投，老股东启明创投持续超额跟投。这笔融资创下消费级 CNC 领域迄今规模最大的单笔融资纪录，筹备期认购超额数倍，此前公司于 2025 年 10 月完成数千万元 Pre-A 轮融资（启明创投独家领投）。

公司被誉为 " 全球消费级 CNC 领军企业 "，专注于消费级 CNC 设备研发，核心产品为桌面级 CNC 机床，将传统工业级 CNC 设备小型化、智能化、傻瓜化，操作简单到像玩手机，把几十万的工业巨兽缩进书桌，已服务苹果、微软、NASA 等全球知名企业，哈佛、斯坦福拿它当教材。

本轮融资将用于核心技术研发迭代、产品矩阵扩充、产能提升及全球化市场拓展，加速消费级 CNC 设备的普及应用，推动制造业门槛降低，助力个人与中小企业实现创意制造，打造全球领先的消费级 CNC 生态。

◉ 理纯洁净

理纯（上海）洁净技术有限公司于 2026 年 4 月正式完成数亿元 B 轮融资，这是继 2022 年 A 轮融资近 1 亿元人民币之后，资本市场对理纯的又一次重磅加码。公司作为半导体洁净技术领域的重要企业，获得了多家产业资本与财务机构的认可，成为先进制程市场布局的关键力量。

公司专注于半导体先进制程洁净技术研发，核心产品包括超净清洗设备、高纯气体输送系统、洁净室系统集成等，为半导体芯片制造提供全方位洁净解决方案，核心团队在半导体洁净技术领域拥有 20 年以上经验积累，已服务多家头部芯片制造企业，助力芯片制程向 5nm 及以下节点推进。

本轮融资将用于先进制程洁净技术的研发迭代、产能扩充、市场拓展及团队扩充，加速先进制程市场布局，助力中国半导体产业突破技术瓶颈，推动芯片制造国产化进程，打造全球领先的半导体洁净技术解决方案提供商。

◉ 伽奈维医疗（CuraWay）

浙江伽奈维医疗科技有限公司（伽奈维医疗）于 2026 年 5 月 10 日宣布完成数亿元 C 轮融资，由多家知名产业基金共同投资，老股东持续跟投。此前公司于 2025 年 9 月完成 B+ 轮融资（东方富海及老股东海邦投资等投资），2025 年完成 B 轮融资（杭实资管领投），在短短 5 年时间已完成了四轮共计数亿元融资，成为肿瘤介入领域的领军企业。

公司是国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，专注于肿瘤领域精准微创治疗方案，以能量消融为核心技术平台，围绕肿瘤精准介入整体解决方案和常发病治疗趋势性方案两大方向，自主创新开发国际领先的高品质医疗器械产品，核心产品包括复合脉冲电场和射频消融治疗设备（全球唯一）、穿刺手术导航定位机器人（已获批国家三类注册证）等，已在多家三甲医院落地应用。

本轮融资将用于智能肿瘤介入平台的研发升级、新产品注册、商业化推广及团队扩充，加速创新型介入医疗器械的研发与上市进程，为全球肿瘤患者带来新的治疗希望，推动肿瘤精准消融 " 智控 " 时代到来，打造全球领先的智能肿瘤介入平台。