今天，联发科技官方宣布，MediaTek 天玑开发者大会 2026 ( MDDC2026 ) 即将开启，5 月 13 日 9:30 线上直播。
官方介绍称：" 通过 MediaTek 全场景芯片、系统工具链和开放生态，与全球开发者共同实现 全域芯智能 体验新无界 "。
与此同时，关于 MediaTek 天玑芯片的后续产品也出现了不少相关信息。
参考来看，博主 @数码闲聊站 的爆料显示，天玑 8600 制程是 3nm，架构和工艺全升级，中端性能芯终于迎来了大换代。目前 OPPO、vivo、小米、荣耀及子品牌都有新机在评估，预计年底前后上新，还有万级巨容量电池。
参考来看，此前发布的天玑 8500 采用台积电 N4P 工艺，第二代全大核 CPU，性能对比上代提升 7%。CPU 架构为 1*3.4GHz Cortex-A725 + 3*3.20GHz Cortex-A725 + 4*2.20GHz Cortex-A725。GPU 采用 Mali-G720 MC8。
另外，下一代旗舰芯片的爆料也开始出现。
博主 @数码闲聊站 的一份爆料中提到过，天玑 9600 ( Pro ) 规格为 2*Canyon+3*Gelas-b+3*Gelas，双超大核全大核架构，频率最高近 5GHz，支持 SME2；Arm Magni GPU；支持 LPDDR6+UFS 5.0。台积电 N2p，GGA 先进工艺，内部技术指标是性能提升 10％-15％，功耗降低 25％-30％ 。
同时，这位博主补充称 " 单从架构看，这就是发哥的 Elite"" 第二段提到的提升是 N2p 工艺带来的提升，不指代芯片提升。"
就此来看，全新的天玑 9600 ( Pro ) 将带来性能的全新提升，实际表现如何令人关注。
参考来看，全新一代的天玑 9600 芯片预计在 2026 年 9 月正式登场，并在后续搭载于多款旗舰定位机型。
以往的消息显示，天玑 9600 将基于台积电 2nm 工艺制程打造。不同于苹果 A20 系列采用的 N2 工艺，天玑 9600 采用的是台积电的 N2p 工艺，N2 节点的增强版。其将引入定制的神经着色器调度器，能够精密地协调 GPU 与 NPU 之间的协作效率，在两者之间智能分配超分辨率缩放和帧重建等 AI 推理任务。
按照以往的情况来看，这款天玑 9600 芯片有可能会由 vivo X 系列旗舰手机进行首发搭载。
另外，MediaTek 在去年 9 月曾宣布，旗下首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计 2026 年底进入量产。
官方消息中没有提到详细的产品名称信息，但结合产品规划推测来看其指的应该就是天玑 9600。
综合现有的信息来看，天玑 9600 将由 vivo 下一代 X 系列旗舰首发搭载，并有望在今年 9 月前后到来，感兴趣的小伙伴可以保持关注。
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