钛媒体 9小时前
“AI弃子”CPU逆风翻盘:英特尔、AMD与Arm意料之外的一场胜利
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文 | 硅谷 101

这个季度,CPU" 三巨头 " 集体交出炸裂财报,继 GPU、存储、光模块之后,AI 产业链上又一个爆点出现了。

曾被视为 "AI 弃子 " 的英特尔逆风翻盘,收入、毛利率、每股收益均大幅超过指引上限,受 AI 驱动的数据中心业务同比大涨 22%。财报发布次日,英特尔股价暴涨 24%,创下近四十年来最大单日涨幅,而过去一个月,英特尔股价已经翻了一倍多。

AMD 和 Arm 的表现也非常惊人。AMD 整体营收首次突破 100 亿美元,其中数据中心业务单季收入达到 58 亿美元,同比暴涨 57%,公司直接把 2030 年服务器 CPU 市场规模预测从 600 亿美元上调一倍到了 1200 亿美元。

而 Arm 不仅版权收入收到手软、现金流起飞,首款专为 AI 数据中心打造的 Arm AGI CPU 更是已经被排队预定,锁定需求超 20 亿美元,预计未来 5 年还会将 Arm 的云 AI 市场空间扩大 40 倍。

三家 CPU 巨头的业绩和指引集体暴涨,说明AI 算力需求已经开始从 GPU 进一步蔓延到了整个计算系统。在超强的需求之下,CPU 目前也陷入了全面短缺,产品价格不断走高,甚至连残次品现在也在被排队抢购。

CPU 为什么会突然从 "AI 配角 " 开始重新回归到 " 基础设施核心 "?CPU 短缺到底是怎么回事?这样的短缺潮又会持续多久呢?

CPU 短缺两大原因

Agent 爆发与长上下文

从 2025 年第四季度开始,服务器 CPU 的平均售价已经涨了将近 30%,这在高度成熟的 CPU 市场极为罕见。伴随而来的是供货紧缺,交付周期已从过去的 1~2 周,普遍拉长到了 8~12 周,部分型号甚至要等六个月。但比涨价本身更可怕的是,在消费端,有供应商开始担心 " 加价也拿不到货了 "。

这场短缺的两个原因,第一是 Agent 的爆发

当 AI 运行时,需要 CPU 来调度工具、处理数据、执行代码、验证结果、编排各种流程等等,GPU 则只负责计算,而 agent 相比普通的 AI 来说,会执行多个任务,相当于 GPU 算的各种东西,都得让 CPU 来负责整合,随着 GPU 速度越来越快,很多任务都会堆积到 CPU 身上,从而拖慢速度。

有论文指出,当 Agent 运行在高性能 GPU 平台时,来自 CPU 的延迟高达 65%。这就像一家餐厅,GPU 负责炒菜,CPU 要洗菜、刷碗、装盘、上菜,当 GPU 炒菜越来越快时,出餐速度就会卡在 CPU 身上。

第二个原因,是大模型的上下文窗口越来越长

现在不少模型都纷纷迈入了百万 token 级别,能让一次对话记忆更多,也意味着 KV cache(键值缓存)急剧膨胀,当显存装不下这些缓存时,有些数据就得被卸载到 SSD 那边去,交给 CPU 来处理,这又给 CPU 添了个新活儿。目前数据中心 CPU 和 GPU 的配比,已经从 1:4 或 1:8,提升到了 1:1 或 1:2,也就是需求增长了 4 倍,这才导致了短缺。

既然需求来自于数据中心,那日常买个电脑会受到影响吗?这其中的原因,就和内存一样的,存在产能挤压的情况。

Rob Li

纽约 Amont Partners 管理合伙人

短缺主要还是在服务器端,并不是在消费者端。但由此造成的影响在于,所有 CPU 企业在服务器端可以挣更多的钱,所以他们会尽量把产能从 C 端抽出来向服务器端倾斜,这也会对 C 端 CPU 的供给产生影响。

供给端产能受限

晶圆代工受挤压与载板缺货

目前 CPU 的产能主要受限于两点:晶圆生产和封装材料。

众所周知,全球最先进的晶圆代工产能集中在台积电,除了 AMD,Intel 也有部分 CPU 需要交给台积电。但利润更高的 GPU 订单几乎拿到了绝对的优先权,挤占了 CPU 的产能配比,而且台积电 2026 年的先进制程产能早已卖光了,2027 年产能也几乎快没了。

至于英特尔,也没好到哪去。虽然英特尔有自己的晶圆厂,并开始量产 18A 工艺,但目前良率低下,而且产能爬坡最快也需要一年时间。

Gary Ge Wang

华美半导体协会主席

英特尔 18A 的良率现在还上不来,有可能是 30%,也可能 50%。一般从现在这个良率,如果提高到 80% 或者 90%,有的时候可能很快,大概一年,有的时候要两三年。

而且 CPU 生产我们还不能光盯着裸片(Die)看,承载裸片的 ABF 载板也非常关键。

主流高性能 CPU 和 GPU 封装都离不开 ABF 载板,而 AI 芯片不仅面积扩大到原来的 3 到 8 倍,层数和封装复杂度也同步提升,这使得单颗芯片对 ABF 的消耗指数级增长。

而且除了 CPU 需求增长外,还有大热的 GPU 一直对 ABF 的产量虎视眈眈,这就导致其关键原材料 T-Glass 玻纤布同样面临缺货。在这样的环境下,各大厂商又在怎么做呢?

巨头混战开启

AMD 与英特尔回归、英伟达与 Arm 下场

AMD 是这轮需求爆发中最大的受益者,不过也是最焦虑的受益者。

由于 AMD 第五代 EPYC 芯片性能优于英特尔,因此更受服务器市场青睐。但它的生产完全来自台积电,加上我们前面提到 GPU 的需求挤占了 CPU 的产量配比,因此 AMD 只能被动等待产量释放,并提前向台积电锁定产能。

再来看看英特尔那边,它们不光加快提升自家晶圆厂 18A 制程的良率,还以 142 亿美元回购了 2 年前出售的爱尔兰晶圆厂 49% 的股份,相比当时的出售价还多了 30 亿,这样一来,英特尔重新掌握了该晶圆厂所有股权,意味着收回了产能控制权。

随着 CPU 需求爆发,市场还加入了新的竞争者,比如英伟达。

虽然早在 2021 年,英伟达就推出过基于 Arm 架构的 Grace CPU,但一般都是作为 GPU 的 " 配货 " 来捆绑售卖。但这次不一样了,今年 GTC 上,老黄推出了 Vera CPU,不仅独立售卖,还号称专为 agent 打造,明显就是冲着这波 CPU 热潮来的。

Vera CPU 将在今年下半年正式出货,并且已经和 Meta、阿里、字节、Cloudflare、CoreWeave 等公司宣布合作。

更有意思的是,过去只做 IP 授权的 Arm,也亲自下场做 CPU 了。这款 CPU 命名为 "AGI CPU",看名字就知道,打的就是 AI 市场,基于台积电的 3 纳米工艺和 Neoverse V3 内核构建,由 Arm 与 Meta 共同开发。

所以市场信号就是:CPU 正在重新夺回 AI 市场的地位,而巨头们谁都不想缺席。在我们的嘉宾看来,虽然这轮短缺对英伟达和 Arm 的 CPU 是机会,但增长点有限。

只是说存量市场 X86 太大,所以英伟达和 Arm 还是不会在短期内吃掉英特尔和 AMD 很多份额。

那这场短缺还会持续多久呢?

残次品都有人要

短缺还将持续多久

有意思的是,行业为了解决短期的缺货,甚至把各种 " 残次品 " 都拿出来卖了。

这是整个行业都面临的问题。英特尔自己也说了,现在很多边角废料,或者说一些不好的晶圆、有瑕疵的芯片,客户都愿意接,即使它可能很快就会烧掉。我相信 AMD 最终也会走这条路,客户愿意接受这种边角料、有瑕疵的芯片,就只能靠这个方法来补产能。

要根本性的解决短缺,主要看两个方面:晶圆厂和原材料

最重要的台积电,已计划将部分 5nm 产线转化为 3nm,同时还有三个工厂正在建设:台南工厂计划在 2027 年上半年投产、亚利桑那州工厂为 2027 年下半年、熊本工厂则要等到 2028 年。

英特尔那边,前面嘉宾提到,要提升到满意的良率,最快也要 1 年。

而 ABF 的核心材料 T-Glass 玻纤布,全球 90% 的产能都来自一家日本厂商 Nittobo,他们已经宣布将福岛工厂的产能扩充了 3 倍,但最快也需要 2027 年才能产出。

最终还是要看 Agentic AI 发展有多快,如果发展很快,那短缺的缺口反而会继续扩大,而不是缩减。

所以综合来看,这轮 CPU 短缺、甚至是整个芯片的短缺潮,最快也要 2027 年下半年才缓解,但这还只是按照目前需求估计的乐观结果,如果 agent 的需求继续增长,可能缺口还会继续扩大。

从 GPU 到内存再到 CPU,这场由 AI 应用落地引发的结构性短缺,你认为会持续多久呢?

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