财联社 5 月 11 日讯（编辑 马兰）5 月 10 日，英伟达首席执行官黄仁勋在美国卡内基梅隆大学 2026 届毕业典礼上发表了主题演讲，并获颁科学与技术荣誉博士学位。而为其授予学位的人是英特尔首席执行官陈立武。

陈立武随后在 X 上兴奋发帖表示，祝贺好朋友黄仁勋获得科学与技术荣誉博士学位，很荣幸为他颁发了博士学位证书。英特尔和英伟达正在合作开发令人兴奋的新产品。

英伟达人工智能部门官方账号转发了这一推文，并评论了一个绿色的爱心符号。

英伟达与英特尔的新合作可能与面向数据中心的系统级芯片（SoC）有关。此前行业内有消息称，两家公司将开发一款 SoC，将把英伟达 RTX Rubin GPU 直接集成到英特尔 Titan Lake 处理器芯片上，这款芯片预计在 2028 或 2029 年上市。

合作可能性

英伟达和英特尔此前已宣布将在多个产品领域展开合作，其中英伟达将向英特尔投资 50 亿美元，用于数据中心和消费平台的联合开发。

而新的合作将进一步加深两家公司的关系，且可能为英特尔的芯片代工业务打开大门。英伟达目前的核心数据中心芯片依赖于台积电的生产，但产能和封装技术上的限制成为了英伟达提高供应能力的关键问题。

英伟达也一直在寻找新的 GPU 代工厂，而英特尔可能是潜在合作伙伴之一。鉴于英特尔的代工厂业务近期与马斯克的 TeraFab 以及苹果达成了合作协议，英伟达或许更有信心展开与英特尔晶圆厂的代工合作。

还有消息指出，英伟达的下一代 Feynman GPU 可能采用英特尔的 EMIB 先进封装技术。也有报道称英特尔的 18A-P 或 14A 封装技术或被用于制造部分英伟达 GPU，可能是入门级到中端客户端产品，例如游戏 GPU。