$ 博敏电子 ( SH603936 ) $   国家知识产权局信息显示，深圳市博敏电子有限公司申请一项名为 " 一种陶瓷基板嵌入铜基 PCB 的制作方法 " 的专利。专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷基板嵌入铜基印制电路板的制作方法，包括：制作陶瓷基板；制作铜基板；贴装陶瓷基板；层压及铜基 PCB 制作。本发明将多个由氮化铝或氮化硅等材料构成的陶瓷基板嵌入到铜基体中，使陶瓷基板作为芯片的高效散热介质，直接与铜基体实现热连接。而且本发明在其铜基体表面叠加半固化片与铜箔，并通过层压工艺使其表面与陶瓷基板齐平，再经图形化处理形成高密度电路布线。与现有技术相比，本发明兼顾了优异的热管理性能与高密度互连能力，显著提升了器件的散热效率与集成密度。公开信息显示，深圳博敏是国内率先实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内 AMB 陶瓷基板企业有 15 家，公司 AMB 产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和 DPC 陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中 AMB 陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。   

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