来源：猎云精选，文 / 王非

阿里小米，即将联手收获一个 IPO。

5 月 7 日，光电互连产品提供商北京海光芯正科技股份有限公司（下称：海光芯正）在港交所递交招股书，拟在香港主板上市。

IPO 进程显示，海光芯正于 2025 年 10 月首次递表港交所，这也是其失效后的再一次申请。

此前，海光芯正曾于 2020 年 12 月，向证监会提交 A 股上市前辅导申请备案通知，最终于 2025 年 8 月终止了相关辅导协议。

值得一提的是，阿里小米联手收获的上一个 IPO，是刚刚于 2026 年 4 月登陆港交所的商米科技。此外，这两家都参与投资的长鑫科技的科创板 IPO，也已于 2025 年 12 月获受理。

清华博士回国创业，阿里小米都来了，估值 26.6 亿元

海光芯正创始人 &CEO 胡朝阳，现年 55 岁，分别于 1992 年 7 月及 1997 年 3 月获得中国北京航空航天大学电子工程学士学位及惯性技术与导航设备硕士学位，并于 2000 年 6 月进一步获得中国清华大学精密仪器与机械博士学位。他拥有多个美国发明专利，并发表超过 50 篇学术论文，其中 40 余篇被科学引文索引（SCI）收录。

胡朝阳博士在光电互连行业拥有超过 20 年的经验，曾担任马里兰大学帕克分校的博士后研究员、加州大学圣芭芭拉分校的研究科学家。此后，他还先后担任 Optical Communications Products Inc. 及 OCP, Inc.（由 Oplink 收购）的工程总监、Source Photonics Inc. 的工程主管。

2011 年 11 月，胡朝阳博士踏上创业之路，回国创立海光芯正，旨在填补国内中高端光器件市场空白。

在胡朝阳博士的带领下，海光芯正在 13 年间，密集完成 9 轮融资，吸引元禾原点、启纳创投、邦盛资本、剑桥科技、中兴创投、中芯聚源、华登国际等投资方。

招股书显示，2022 年 12 月，阿里巴巴斥资 4000 万元参与海光芯正 E 轮融资；小米科技和元禾控股则在 2024 年 7 月斥资 6000 万元参与其 E 轮融资。

海光芯正的最新一轮融资完成于首次递表的两个月前（2025 年 8 月），在 F+ 轮融资中共获得 3.1 亿元资金支持，助推公司投后估值达到 26.6 亿元。

IPO 前，胡朝阳直接持有海光芯正 11.11% 股份，并通过苏州海怡（持股 6.23%）、苏州海旭（持股 3.77%），合计控制公司 21.11% 股权。

苏州金合盛 - 苏州国家高新技术产业开发区管理委员会通过苏州融联创投等，合计持有海光芯正 10.26 股份，系第一大外部股东；云杉资本合计持股 9.06%；邦盛投资管理合计持股 6.92%；天津泰达持股 6.60%；江苏博华、北京信息发展基金、北京经开区产业升级基金二期均持股 5.64%。

此外，阿里巴巴持有海光芯正 4.73% 股份；小米科技持股 2.71%；元禾控股持股 1.57%。按 26.6 亿元的最新估值计算，阿里巴巴账面价值约 1.26 亿元，账面收益约 8581.8 万元，投资回报率达 214.55%。

全球市场份额 1.6%，去年收入 12.21 亿、净亏损 1 亿元

招股书显示，海光芯正主要提供光模块、有源光缆（AOC，其将光模块及光纤缆线集成为单一组件以实现高速互连）及其他产品。其光电互连产品广泛应用于 AI 数据中心，以支持高速、高密度及高能效的数据传输。

海光芯正凭借建立从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力实现差异化竞争，并专注于硅光子技术领域。其光模块产品组合涵盖 100G、200G、400G 及 800G 传输速率，兼容多种行业标准外型规格，所有 400G 及以上规格的单模光模块均采用硅光子技术。海光芯正的 AOC 及其他产品线可满足客户多样化需求，在产品组合中产生协同效应并创造交叉销售机会。

根据弗若斯特沙利文的资料，按 2025 年收入计，海光芯正在全球专业光模块提供商中排名第 12，2023-2025 年收入增长在前十二大供应商中排名第 2，并于 2025 年占全球市场收入的 0.8%。该公司在全球及中国专业 AI 光模块提供商中分别排名第 8 及第 7，按 2025 年收入计，全球市场份额为 1.6%。

值得一提的是，海光芯正是中国首批实现 400G 及 800G AI 光模块量产与交付的企业之一，相关产品已部署于 AI 数据中心，并获得领先互联网企业的广泛采用；海光芯正也是全球少数同时具备硅光子芯片设计能力、硅光子光模块研发及量产能力的公司之一。

自 2022 年以来，AI 的快速增长使得全球对算力的需求大幅提升。这导致主要科技公司在世界各地建设并改善 AI 数据中心基础设施。AI 数据中心网络正在加速向下一代光电集成技术转变。该等技术逐步应用于产品开发，包括传统 DSP 光模块、LPO、LRO 及 AEC，以及更先进的近封装光学（NPO）及共封装光学（CPO）技术。

当前，海光芯正专注于下一代光电互连技术，主要开发 1.6T、3.2T 及其他下一代高速光电互连，支持 AI 数据中心持续增长的数据吞吐量需求；先进光电互连技术，包括 NPO 及 CPO，其将光学引擎紧密或直接与电子芯片集成，以大幅减少信号损失、提高能效及支持超高带宽密度；PCIe AEC 及 PCIe AOC 产品，可实现服务器及加速卡的高速光电互连，提供更高传输带宽及更低功耗。

综合两份招股书，2022-2025 年（下称：报告期），海光芯正的收入分别约 1.03 亿、1.75 亿、8.62 亿、12.21 亿元；毛利分别约 -782.5 万、-3130.4 万、1.02 亿、1.10 亿元，毛利率分别为 -7.6%、-17.9%、11.8%、9.0%；净亏损分别约 6020.9 万、1.09 亿、1789.5 万、1.00 亿元。

报告期内，海光芯正的研发开支分别约 3719.0 万、4226.6 万、6379.7 万、1.04 亿，分别占总收入的 36.2%、24.1%、7.4%、8.5%。

截至 2025 年底，海光芯正持有的现金及现金等价物约 3.34 亿元。

此次 IPO，海光芯正拟将募资用于扩充光模块及其他光电互联产品的产能，并提升各产品线的自动化水平；未来三年内持续投资新产品及技术的研发；未来三年内的业务推广及海外市场拓展；业务推广及品牌建设活动，以提升品牌知名度及认知度等。