证券之星消息，2026 年 5 月 7 日深南电路（002916）发布公告称公司于 2026 年 5 月 7 日接受机构调研，鹏华基金、长城基金、华夏基金、汇添富基金、景顺长城基金参与。

具体内容如下：

问：请介绍公司 2026 年一季度经营业绩情况。

答：226 年一季度 , 公司实现营业收入 65.96 亿元 , 同比增长 37.90%, 归母净利润实现 8.50 亿元 , 同比增长 73.01%, 扣非归母净利润累计实现 8.49 亿元 , 同比增长 75.04%。

上述变动主要得益于 I 算力升级及存储市场需求增长 , 公司产品结构优化 ,400G 以上高速交换机、光模块占比同比提升 , 数据中心收入同比增长 , 产能利用率提升 , 叠加广州工厂爬坡顺利 , 推动营收和利润双增。

问：请介绍 2026 年一季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。

答：公司在 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心 ( 覆盖无线侧及有线侧通信 ) , 重点布局数据中心 ( 含服务器 ) 、汽车电子 ( 聚焦新能源和 DS 方向 ) 等领域 , 并长期深耕工控、医疗等领域。2026 年一季度 ,PCB 通信、数据中心占 PCB 收入占比环比增加 ; 受消费周期影响 , 汽车电子收入占比有所下降 , 其余占比维持稳定。

问：请介绍 2026 年一季度封装基板业务经营拓展情况。

答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样 , 包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 , 主要应用于移动智能终端、服务器 / 存储等领域。具备了包括 WB、FC 封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026 年一季度 , 公司封装基板业务需求较去年第四季度有所增长 , 其中处理器芯片类封装基板收入增加、占比有所提升 , 存储类封装基板收入持续增长。

问：请介绍公司近期产能利用率情况。

答：近期公司综合产能利用率处于高位 , 其中公司 PCB 业务受益于 I 算力基础设施硬件相关产品需求的增长 , 工厂产能利用率维持高位 ; 封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动 , 工厂产能利用率延续 2025 年四季度以来的较高水平。

问：请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。

答：泰国工厂与南通四期项目于 2025 年下半年顺利连线投产 , 目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段 , 在产能爬坡过程中 , 前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销 , 但因产量有限 , 单位产品分摊的固定成本较高 , 会对公司利润产生一定影响。公司将持续加强内部能力建设 , 提前做好潜在难点识别 , 加快重点客户项目引入进程 , 尽可能缩短爬坡周期 , 为业务的进一步拓展提供支持。

问：请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。

答：2025 年以来 , 公司广州封装基板项目产品线能力持续提升 , 其中 BT 类封装基板产能爬坡稳步推进 ,FC-BG 类封装基板已实现 22 层及以下产品量产 ,24 层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

问：请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。

答：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 , 涉及品类较多。2026 年继续受到大宗商品价格变化的影响 , 覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行 , 对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况 , 并与供应商及客户保持积极沟通。

问：请介绍公司 2026 年资本开支的方向。

答：2026 年公司资本开支主要聚焦 PCB 与封装基板业务 , 重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设 , 以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付 ; 同时适时开展技术改造 , 打开瓶颈、释放产能。

深南电路（002916）主营业务：专注于电子互联领域 , 致力于 " 打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商 ", 拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。

深南电路 2026 年一季报显示，一季度公司主营收入 65.96 亿元，同比上升 37.9%；归母净利润 8.5 亿元，同比上升 73.01%；扣非净利润 8.49 亿元，同比上升 75.04%；负债率 47.24%，投资收益 179.68 万元，财务费用 6880.3 万元，毛利率 29.17%。

该股最近 90 天内共有 13 家机构给出评级，买入评级 11 家，增持评级 2 家；过去 90 天内机构目标均价为 333.51。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 6.01 亿，融资余额增加；融券净流入 301.47 万，融券余额增加。

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