财联社 5 月 6 日讯（编辑 牛占林）根据周三公开的一份文件，马斯克旗下的 SpaceX 已提交一项总额达 550 亿美元的初步投资计划，拟在美国得克萨斯州建设一座名为 "Terafab" 的半导体制造设施，或将重塑美国半导体生产格局。

该项目是 SpaceX 与特斯拉的合资项目，旨在满足马斯克对先进芯片的自主可控需求，不过分析师指出，其规划的产能规模可能需要远超这一数额的投资。

与此同时，SpaceX 还计划最早于今年 6 月启动首次公开募股 ( IPO ) ，公司估值或高达 1.75 万亿美元。

近年来，马斯克正不断强化其各业务板块在人工智能 ( AI ) 领域的整合。今年早些时候，SpaceX 已收购其创立的 AI 初创公司 xAI，交易重点在于打造面向 AI 算力的 " 太空数据中心 "，合并后实体估值达 1.25 万亿美元。

据悉，Terafab 项目将分阶段推进，拟建设芯片制造与先进计算综合体，旨在提升美国本土半导体产能。

SpaceX 预计，若后续阶段全部完成，总投资额可能攀升至 1190 亿美元，这将成为美国历史上最具雄心的半导体投资之一。

该工厂拟选址于得州格兰姆斯县的一处新设再投资区，当地政府预计将在 6 月会议上审议项目可能享受的激励政策，包括物业税减免协议。

若项目落地，将使 SpaceX 不仅在航天和卫星技术领域占据领先地位，同时有望跻身全球半导体产业重要参与者行列。也将有助于其降低对外部芯片供应商的依赖，包括三星及台积电。

根据提交的 S-1 注册文件摘录，SpaceX 已将 " 自主制造 GPU" 列为未来重大资本开支方向之一。

文件同时强调了供应链风险，指出该公司与许多直接芯片供应商缺乏长期合约，未来仍将在相当程度上依赖第三方。此外，公司表示，无法保证 "Terafab" 项目能够按计划时间推进，甚至不排除无法实现相关目标的可能。

为引入外部制造技术支持，马斯克在上个月特斯拉第一季度财报电话会议上表示，"Terafab" 将采用英特尔的 14A 制程技术进行芯片生产。

该工厂计划为特斯拉的自动驾驶系统、人形机器人及 AI 数据中心提供芯片，凸显出马斯克旗下业务对算力需求的快速扩张，以及其构建 " 端到端算力体系 " 的战略布局。