聚芯微更新招股书，去年募资 5 亿元，股东阵容亮眼，客户覆盖头部厂商

据新浪财经，2026 年 4 月 29 日，武汉聚芯微电子股份有限公司（简称 " 聚芯微 "）已更新招股书，正式向港交所主板提交上市申请，海通国际和中信证券担任联席保荐人。

聚芯微专注于高性能模拟与混合信号芯片设计，以 3D 光学和智能音频为两大核心产品线，已获得华为、OPPO 和小米等头部厂商投资。2025 年公司营收达 8.54 亿元，但在增长背后，产品售价下滑和监管问询等问题值得关注。

公司成立于 2016 年，总部位于武汉光谷，在欧洲、深圳和上海设有研发中心。深耕智能感知与机器视觉领域，累计拥有 290 项专利，3D ToF 图像传感器全球排名第三、国内第一，智能音频功放芯片全球排名第三，已打破欧美厂商在相关领域的垄断。

产品方面，智能音频功放芯片已进入主流手机供应链，3D ToF 传感器广泛应用于人脸识别、AR/VR 等领域。2026 年一季度，智能感知产品销量达 17.7 亿件，机器视觉及影像产品销量也稳步增长。新业务上，穿戴设备智能感知产品已获得首批订单，光学导航传感器完成流片，dToF 测距传感器进入小规模量产。

财务数据显示，2023-2025 年营收从 2.42 亿元增至 8.54 亿元，2025 年实现净利润 2649 万元，经调整净利约 7138 万元。截至 2025 年末，现金储备达 7.17 亿元。不过，主要产品售价近年持续下降，毛利率曾回落至 23.6%，盈利能力面临压力。

股东背景是亮点之一。2025 年完成 D+ 轮融资，累计募资 5.1 亿元，投后估值 53 亿元。华为哈勃、OPPO 广东移动和小米长江分别持股 3.66%、3.82% 和 1.26%。创始人刘德珩持股 20.56%，为第一大股东。

尽管技术实力和股东资源较强，但聚芯微港股 IPO 申请此前曾被中国证监会要求补充材料，监管重点关注业务合规、技术出口、股权激励及新股东入股价格合理性等问题。

本次 IPO 募集资金主要用于技术研发、新产品商业化、产能扩张及补充流动资金。整体来看，聚芯微在模拟芯片细分领域具备竞争力，业绩保持增长，但产品售价下滑和合规风险仍需重视。投资者应重点关注新产品落地进展和盈利改善情况，谨慎评估其投资价值。