瑞芯微发布 2025 年年报和 2026 年一季报。公司 2025 年和 2026Q1 业绩同比持续高增，产品结构优化带动盈利提升。公司确立 "SoC+ 协处理器 " 双轨并行发展的产品路径。随着端侧大模型加速落地，公司自研协处理器突破端侧 AI 关键瓶颈 , 我们预计协处理器有望成为公司业绩增长的关键驱动力。公司持续完善产品矩阵，坚持 "IP 先行 " 以支持下一代芯片创新。

业绩持续高增，产品结构优化带动盈利提升。瑞芯微 2025 年营收 44.02 亿元，YoY+40%；归母净利润 10.40 亿元，YoY+75%。公司深入拓展 AIoT 千行百业，以 RK3588、RK3576、RV11 系列为代表的不同性能和算力水平的 AIoT SoC 平台快速增长，在汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续突破。公司 2025 年毛利率 42.0%，YoY+4.4pcts。公司持续优化产品销售结构，规模效应进一步显现。瑞芯微 2026Q1 营收 12.05 亿元，YoY+36%；归母净利润 3.29 亿元，YoY+57%；毛利率 43.0%，YoY+2.1pcts。2026 年一季度，在终端市场受到存储价格高涨的冲击下，AIoT 市场延续增长趋势，端侧 AI 深入千行百业，重塑产品体验的趋势愈发显著。公司 AIoT 算力平台延续增长趋势，产品结构进一步优化。

端侧大模型加速落地，自研协处理器突破端侧 AI 关键瓶颈。2025 年以来，AI 大模型能力密度持续提升，专业化发展进程进一步提速，大模型无需依赖超大算力即可实现优异的性能表现，形成端侧落地的技术基础。同时，大模型本地部署带来低延时、低网络依赖、数据安全、隐私保护、成本可控等多重优势，完美适配工业、汽车、机器人、教育、家庭、医疗等各行业场景智能化升级的核心需求。AIoT 进入大模型创新驱动的 2.0 时代。公司亦确立 "SoC+ 协处理器 " 双轨并行发展的产品路径。SoC 聚焦通用计算，承担控制、执行的功能。协处理器聚焦端侧大模型的运行，承担主动感知、决策等复杂 AI 功能。公司研发并推出全球首颗 3D 架构端侧算力协处理器 RK182X，该芯片基于 3D 堆叠创新架构，将高性能存储芯片直接堆叠在自研高算力 NPU 芯片上，有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗等关键瓶颈，高效支持 3B/7B 等参数级的端侧主流 LLM 模型和多模态 VLM 模型近百 token/s 输出。RK182X 于 2025Q3 正式发布，在不到半年时间已快速导入十几个行业、数百个项目，为 2026 年规模化量产打下良好基础。2026Q1 已有搭载该方案的 AIoT 新产品发布并推向市场。公司亦在快速推进下一代协处理器 RK1860 的研发工作，预计将于 2026 年推出。

完善产品矩阵，坚持 "IP 先行 " 以支持下一代芯片创新。2025 年公司持续完善 " 旗舰—高端—中端—入门级 "AIoT SoC 芯片产品矩阵，研发并推出新一代 4K 通用视觉处理器 RV1126B、新款音频处理器 RK2116、新款流媒体处理器 RK3538，完成新款中阶 AIoT 处理器 RK3572 的设计并流片。公司坚持 "IP 先行 " 战略，针对未来 AIoT 2.0 产品的性能需求，重点迭代升级 NPU、ISP、编解码等核心自研 IP，为下一代更高规格、更先进制程旗舰芯片 RK3688、RK3668 及协处理器的快速研发奠定基础。此外，公司坚持 " 阴阳互辅 " 的发展战略，持续布局各类周边芯片，公司研发并推出低功耗无线芯片 RK962、接口转换芯片 RK628H、数字音频功放芯片 RK751 等，配合智能应用处理器共同构成完整的系统性解决方案。

估值

随着端侧大模型加速落地，瑞芯微自研协处理器突破端侧 AI 的关键瓶颈，我们预计协处理器有望成为公司业绩增长的关键驱动力。